Los errores de ingeniería nunca pueden evitarse por completo. No sea ingenuo al creer que esos errores representan un nivel bajo o ausencia de excelencia en la capacidad de diseño de PCB. Sin embargo, la mayoría de los errores que cometen los ingenieros derivan de sus consideraciones excesivas en té

Con el constante desarrollo de la tecnología de la información, los productos electrónicos son cada vez más complejos en términos de funciones, categorías y estructuras, impulsando el diseño de PCB hacia la dirección de múltiples capas y alta densidad. Como resultado, se debe prestar mucha atención

Introducción a los NFP Las señales de alta velocidad son un tema candente que no puede evitarse en la industria de las comunicaciones. Con el aumento de la cantidad de información transmitida y la velocidad de transmisión, las señales de alta velocidad se han vuelto cada vez más significativas. El P

Descripción del aislamiento En el sistema de distribución CA ordinario de 380 V, la fuente de alimentación de control generalmente proviene del sistema de alimentación CC. Como fuente de alimentación de reserva crítica y de control en centrales eléctricas, el defecto más común y peligroso del sistem

Hasta ahora, los smartphones se han vuelto imprescindibles: más de un tercio de comunicaciones y actividades diarias se completan a través de ellos, con valor creciendo rápidamente cada año. Se estima que móviles con funciones de voz disminuirán 23,5% para 2020. Contrariamente, smartphones de todos

Influencia del retardo relativo en señales Las señales transmitidas en líneas diferenciales contienen componente modo diferencial y modo común. Voltaje diferencial V_diff = V₁ - V₂. Voltaje modo común = (V₁ + V₂)/2 . Por tanto, cambio voltaje en una línea influye simultáneamente en modo diferencial

Actualmente, la tasa de transmisión de redes de interconexión de computadoras de alto rendimiento con transmisión serial de alta velocidad ha alcanzado FDR (Fourteen Data Rate, 14 Gb/s), 4ª generación desde SDR (2,5 Gb/s), DDR (5 Gb/s) y QDR (10 Gb/s). El diseño de PCB con placas de interconexión, c

La tecnología de fuentes conmutadas ha evolucionado hacia miniaturización, alta frecuencia y alta eficiencia con el desarrollo de chips altamente integrados. Los chips de control altamente integrados simplifican componentes periféricos, ya que es relativamente fácil diseñar una fuente conmutada con

Con las crecientes aplicaciones de circuitos integrados a gran y super gran escala, las placas muestran tendencia hacia multicapa y complejidad debido a mayor integración, reducción de volumen, aumento de pines y velocidad. La mayoría de PCB multicapa de alta velocidad implementan conexiones entre c

La mejora de productos electrónicos está estrechamente ligada al progreso tecnológico. Con el desarrollo de alta velocidad, los productos tienden a miniaturización y densidad, lo que trae mucha interferencia al diseño EMC (Compatibilidad Electromagnética) de PCB, donde alimentación y tierra son la p

Con el desarrollo de la ciencia y tecnología electrónica, los sistemas compuestos por chips IC evolucionan hacia gran escala, miniaturización y alta velocidad. Simultáneamente, la reducción de volumen aumenta la densidad de enrutado, la frecuencia de señal sube y el tiempo de flanco se acorta. Cuand

Hoy en día, todo tipo de productos electrónicos han penetrado en todos los rincones de la vida, impulsando el rápido desarrollo de PCB como núcleo de dispositivos. El funcionamiento normal, seguro y estable de dispositivos depende en gran medida del diseño de PCB. En el proceso de diseño, el eslabón

En los últimos años, con el rápido desarrollo de productos electrónicos de vídeo digital y comunicaciones móviles, estos productos impulsan los PCB hacia ligereza, delgadez, miniaturización, multifunción, alta densidad y fiabilidad. El espacio limitado de enrutado lleva a un estrecho límite entre vi

Las nuevas generaciones de tecnologías electrónicas conducen a velocidades de flanco cada vez mayores de los componentes. La mejora de la velocidad de funcionamiento de los circuitos exige requisitos cada vez más altos en el diseño de PCB. La calidad del diseño determina incluso el rendimiento de lo

Con el aumento de la complejidad del diseño de PCB, una alimentación estable y fiable se ha convertido en una nueva tendencia de investigación en diseño de PCB de alta velocidad. Especialmente cuando el número de componentes conmutados aumenta constantemente y el Vcore disminuye, la fluctuación de l

La tendencia hacia la miniaturización de productos electrónicos conduce a estructuras más complejas, fomentando la prevalencia de módulos multi-chip (MCM). La aparición del módulo central supone un nuevo reto para la tecnología SMT. Sin embargo, en la carga de nuevos productos surgen problemas como

En el proceso de fabricación de máscara de soldadura para PCB, la técnica de impresión continua por serigrafía a doble cara con cama de clavos se ha adoptado ampliamente. Dado que existen grandes diferencias entre los PCB en aspectos de diseño como espesor, distribución de patrones, diámetro y distr

El rápido desarrollo tecnológico contribuye a la alta densidad de componentes, lo que exige capacidad antiinterferencia a los diseñadores. En el diseño PCB, deben cumplirse principios genéricos y requisitos antiinterferencia. Esta capacidad tiene relación directa con validez y estabilidad de product

Teoría de diafonía Basada en teoría electromagnética, la diafonía se refiere al desacoplamiento electromagnético entre dos líneas de señal. Es un tipo de ruido causado por capacitancia mutua e impedancia mutua entre líneas. En la Figura 1, entre dos líneas paralelas, una tiene fuente de señal (VS)

Las tecnologías de control de impedancia son muy importantes en diseño de circuitos digitales de alta velocidad, donde deben adoptarse métodos efectivos para asegurar excelente rendimiento de PCB de alta velocidad. Cálculo y control de impedancia de líneas de transmisión de alta velocidad en PCB •