Los errores de ingeniería nunca se pueden evitar. No sea tonto al creer que esos errores representan un bajo nivel o falta de excelencia en la capacidad de diseño de PCB. Sin embargo, la mayoría de los errores que los ingenieros tienden a cometer derivan de sus consideraciones excesivas en términos

Con el desarrollo constante de la tecnología de la información, los productos electrónicos se vuelven cada vez más complicados en términos de sus funciones, categorías y estructuras, lo que lleva al diseño de PCB hacia la dirección de múltiples capas y alta densidad. Como resultado, se debe prestar

Las señales de alta velocidad son un tema candente que las industrias de la comunicación no pueden evitar. Con el aumento de la cantidad de información transmitida y la tasa de velocidad de transmisión, las señales de alta velocidad se han vuelto significativas gradualmente. PCB de alta velocidad es

Descripción del aislamiento En el sistema de distribución ordinario de 380 V CA, la fuente de alimentación de control generalmente se deriva del sistema de alimentación de CC. Como fuente de alimentación de reserva crítica y fuente de alimentación de control de las plantas de energía, el defecto má

Hasta ahora, los teléfonos inteligentes se han convertido en un producto electrónico tan imprescindible que más de un tercio de las comunicaciones y actividades diarias se realizan a través de teléfonos inteligentes y su valor aumenta rápidamente cada año. Se estima que los teléfonos móviles con len

Influencia del retraso relativo en las señales Las señales transmitidas en líneas de señal diferencial contienen un componente de modo diferencial y un componente de modo común de las señales. La cantidad de señales diferenciales se refiere a la diferencia entre dos señales siguiendo la fórmula V

Hoy en día, la velocidad de transmisión de la red de interconexión de computadoras de alto rendimiento con la aplicación de transmisión en serie de alta velocidad se ha convertido en FDR (Fourteen Data Rate, 14 Gb/s), la cuarta generación del SDR principal (Single Data Rate, 2,5 Gb/s). s), DDR (velo

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Con las crecientes aplicaciones de circuitos integrados a gran escala y súper gran escala en el sistema de circuitos, las placas de circuito muestran una tendencia de desarrollo hacia múltiples capas y complejidad debido a la ampliación de la escala de integración de los chips, la reducción del volu

La mejora de los productos electrónicos está estrechamente relacionada con el progreso de la tecnología electrónica. Con el desarrollo de alta velocidad de la tecnología electrónica, los productos electrónicos se han desarrollado hacia la miniatura y la densidad que genera mucha interferencia en el

Con el próximo desarrollo de la ciencia y la tecnología electrónica, el sistema electrónico compuesto por el chip IC se está desarrollando rápidamente hacia una gran escala, miniatura y alta velocidad. Simultáneamente, también surge el problema de que la reducción del volumen del sistema electrónico

Hoy en día, todo tipo de productos electrónicos han penetrado en todos los rincones de la vida de las personas, lo que ha llevado al rápido desarrollo de las PCB, que son el núcleo de los dispositivos electrónicos. Que los dispositivos electrónicos sean capaces de funcionar con normalidad, seguridad

En los últimos años, con el rápido desarrollo de los productos electrónicos relacionados con el video digital y las comunicaciones móviles digitales, el desarrollo de este tipo de productos está empujando a los PCB hacia el desarrollo en términos de ligereza, delgadez, miniatura, funciones múltiples

Las nuevas generaciones de tecnologías electrónicas conducen al aumento de la alta velocidad de borde de los componentes. La mejora de la velocidad de trabajo del circuito provoca requisitos cada vez más altos en el diseño de PCB. La calidad del diseño de PCB determina incluso el rendimiento de trab

Con el aumento de la complejidad del diseño de PCB, la fuente de alimentación estable y confiable se ha convertido en una nueva tendencia de investigación en el diseño de PCB de alta velocidad. Especialmente cuando la cantidad de componentes de conmutación mejora constantemente y el Vcore disminuye

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En el proceso de fabricación de la máscara de soldadura de PCB, se ha aplicado masivamente la artesanía de la máscara de soldadura líquida de impresión continua de doble cara de PCB mediante serigrafía. Dado que se producen diferencias relativamente grandes entre las PCB en términos de aspectos del

El rápido desarrollo de la tecnología electrónica contribuye a la alta densidad de componentes electrónicos, lo que impulsa la capacidad de antiinterferencias para los diseñadores de PCB. En el proceso de diseño de PCB, los diseñadores deben cumplir con los principios genéricos del diseño de PCB y e

Teoría de diafonía Basado en la teoría electromagnética, la diafonía se refiere al desacoplamiento electromagnético entre dos líneas de señal. Es un tipo de ruido causado por la capacidad mutua y la impedancia mutua entre líneas de señal. En la Figura 1, entre las dos líneas paralelas, una línea

Las tecnologías de control de impedancia son bastante importantes en el diseño de circuitos digitales de alta velocidad en los que se deben adoptar métodos efectivos para garantizar el excelente rendimiento de las PCB de alta velocidad. Cálculo de Impedancia y Control de Impedancia de Líneas de Tran