Las técnicas de inspección de PCB que debe conocer

12 de febrero de 2019

A lo largo de los años, ha aumentado la demanda de dispositivos basados ​​en PCB. Estos dispositivos se utilizan en todas las industrias, desde el ejército y la defensa hasta la industria del juguete. Esto sugiere una mayor confiabilidad en los PCB, ¿no es así? Una utilización adecuada de estos PCB solo es posible si cumplen con ciertos estándares de calidad. Por lo tanto, los fabricantes de PCB están adoptando varias técnicas de inspección de PCB, lo que les ayuda a asegurar la calidad en varias etapas de fabricación. Además, les ayuda a reducir las pérdidas incurridas debido a los rechazos de proyectos y la pérdida de buena voluntad. ¿Quiere saber cuáles son las diferentes técnicas de inspección de PCB adoptadas por los fabricantes de PCB? Lea la publicación para encontrar las respuestas.

Una breve discusión sobre varios tipos de técnicas de inspección de PCB adoptadas por las empresas de placas de PCB

La demanda de productos electrónicos de tamaño compacto va en aumento. Esto supone un desafío para los fabricantes de PCB para desarrollar PCB de tamaño compacto. Estos PCB tienen una gran cantidad de conexiones de soldadura, que no son visibles a simple vista. Con una densidad tan alta de conexiones, existen todas las posibilidades de desalineaciones, orientaciones incorrectas, componentes defectuosos, etc. Aquí es donde estas técnicas vienen a rescatar:

El equipo AOI 3D avanzado permite a los fabricantes inspeccionar la altura adecuada del componente.

• Inspección manual: Este es el método de inspección básico adoptado por todos los pequeños y grandes fabricantes de PCB. Implica la inspección visual de las placas para detectar problemas importantes de los PCB. Aunque esta técnica se considera incompleta en algunos contextos, los fabricantes aún la practican.

• Inspección óptica automatizada: Esta técnica se conoce más comúnmente por su abreviatura AOI. Las placas de circuito impreso se escanean utilizando cámaras de video avanzadas. El tablero se examina de cerca desde varios ángulos y las cámaras hacen clic en las imágenes. Estas imágenes se mapean con las especificaciones de diseño o el tablero dorado para identificar varios defectos. Esta técnica es más efectiva para identificar varios tipos de defectos dimensionales. Estos pueden incluir componentes torcidos, faltantes o colocados incorrectamente, etc.

• Inspección por rayos X: Ha habido un gran aumento en la demanda de dispositivos de tecnología de montaje superficial (SMT). ¿Por qué? Porque estos dispositivos son compactos y están densamente poblados. ¿Sabe que puede haber placas de circuito impreso, que pueden tener más de 25,000 conexiones de soldadura? Los avances en SMT también han aumentado la demanda de paquetes de microchips como Quad Flat Package (QFP), Ultra-fine Ball Grid Array (uBGA) y paquetes de chips pequeños (paso de 0,2 mm), donde las conexiones de soldadura son invisibles a los ojos. Estos paquetes de chips se inspeccionan hoy en día con máquinas de rayos X porque poseen varias uniones de soldadura complejas. Los rayos X producen gráficos digitales de las uniones soldadas en una escala de grises de 256. Los gráficos grises ayudan a analizar las características, incluido el grosor de la unión soldada, la distribución de las uniones y su integridad en toda la placa de circuito. En resumen, la inspección por rayos X ayuda a identificar varios defectos de soldadura, como soldadura insuficiente, grietas, desalineación, etc.

• Medición automática de triángulo láser (ALT): Como sugiere el nombre, esta tecnología utiliza la tecnología láser para medir la altura de la deposición de pasta de soldadura o las uniones de soldadura. La inspección ALT se emplea principalmente para controlar el procedimiento de impresión de soldadura en pasta. Por ejemplo, ayuda a determinar la viscosidad de la soldadura, la limpieza de la soldadura, la alineación de la placa de fugas, la presión de aplicación de la soldadura en pasta, la velocidad y el flujo de compresión, etc.

Además de las técnicas de inspección de PCB mencionadas anteriormente, existen varias técnicas que suelen emplearse durante las fases de fabricación. Sin embargo, en algunas fases de producción, la inspección se realiza después de la etapa de recoger y colocar. Muchas máquinas avanzadas de selección y colocación que se utilizan hoy en día están equipadas con sistemas ópticos de inspección de PCB. Estos sistemas permiten minimizar las irregularidades de soldadura y otros defectos de fabricación.

Entrada de blog relacionada:

• Una descripción general de los métodos de inspección de PCB más populares Leer más