Guía paso a paso para fabricar PCB de 4 capas – Parte 1

La demanda de PCB de 4 capas ha aumentado por su alta intensidad de señal. La PCB de 4 capas tiene: capa superior, capa interna 1, capa interna 2 y capa inferior. ¿Eso es todo? ¿Le gustaría saber cómo se fabrican PCB de 4 capas u otras multicapa? Este post lista los pasos principales en producción de PCB multicapa.

Los fabricantes siguen generalmente los pasos siguientes en producción de placas de 4 capas u otras multicapa. Veamos los principales procesos:

• Limpieza de la superficie de la placa:

  La superficie debe estar limpia y libre de huellas, polvo, aceite y contaminantes. Limpieza intensa es esencial para asegurar unión firme de la capa resistente a la corrosión con el sustrato.

• Laminado:

  Laminar un film seco, compuesto por film de fotorresistencia (photoresist), film protector de polietileno y film de poliéster, sobre la superficie de cobre. El film se lamina a la placa interna mediante prensado y calentamiento.

• Transferencia de imagen:

  Para asegurar calidad óptima y rendimiento fiable, al laminado se le da una capa de film fotosensible llamado fotorresistencia. Esto evita acumulación de polvo o contaminantes directamente sobre el laminado.

• Grabado de cobre (Copper Etching):

  Eliminación de cobre no deseado. Durante el grabado, el cobre bajo el fotorresist se retiene para formar el patrón de circuito deseado.

• Eliminación del resist (Strip Resist):

  Tras eliminar cobre no deseado, el cobre existente suele cubrirse con estaño electrolítico o estaño/plomo, que debe limpiarse. El strip resist elimina el estaño usando ácido nítrico concentrado. Asegúrese de secar bien la superficie antes de continuar.

• Apilado con prepreg y lámina de cobre (Lay-up with Prepreg and Copper Foil):

  Un prepreg (también «hoja PP») y una lámina fina de cobre se apilan entre las 2 capas de la placa. La pila se enfría a velocidad controlada.

• Taladrado (Drilling):

  Paso crucial en fabricación de PCB de 4 capas: taladrar agujeros en puntos específicos. Los fabricantes localizan posición con localizador de rayos X.

• Metalizado y deposición de cobre (Plating and Copper Deposition):

  Los agujeros se rellenan de cobre para habilitar conducción entre capas en los through-holes. La deposición se logra por proceso químico.

Los procesos para fabricar PCB de 4 capas no terminan aquí. Hay unos más que se discutirán en el próximo post. ¡Permanezca atento!