Procesos involucrados en la fabricación de PCB de 4 capas - Parte 1

12 de diciembre de 2019

La demanda de placas PCB de 4 capas ha ido en aumento debido al hecho de que ofrecen una alta intensidad de señal. La placa de circuito impreso de 4 capas presenta una capa superior, una capa interna 1, una capa interna 2 y una capa inferior. ¿Eso es todo? ¿Le gustaría saber cómo se fabrican las PCB de 4 capas u otras placas multicapa? Esta publicación enumera los principales pasos involucrados en la producción de PCB multicapa.

Los fabricantes de PCB generalmente siguen los pasos enumerados a continuación en la producción de placas de 4 capas o de otras capas múltiples. Echemos un vistazo a estos procesos principales involucrados en la creación de tableros.

• Limpiar la superficie de la pizarra:

  La superficie de la pizarra debe estar limpia y libre de huellas dactilares, polvo, aceite y otros contaminantes. Por lo tanto, su limpieza intensa es muy demandada para garantizar una unión firme de la capa resistente a la corrosión con la superficie del sustrato.

• Laminación:

  Laminar una película seca, que está hecha de una película fotorresistente, una película protectora de polietileno y una película de poliéster sobre la superficie de cobre, es el siguiente proceso en la producción de PCB de 4 capas. La película generalmente se lamina a la placa de la capa interna presionando y luego calentando.

• Transferencia de imágenes:

  Para garantizar una calidad óptima y un rendimiento infalible de la placa, se aplica al laminado una capa de una película fotosensible denominada fotorresistente. Esto ayuda a evitar la acumulación de cualquier tipo de polvo o contaminantes directamente sobre el laminado.

• Grabado en cobre:

  La eliminación del cobre no deseado de la placa es el siguiente paso. Durante el proceso de grabado, se retiene el cobre debajo de la fotoprotección para formar el patrón de circuito deseado.

• Resistencia al pelado:

  Una vez que se elimina el cobre no deseado, el cobre existente presente en la superficie generalmente se cubre con estaño galvanizado o estaño/plomo, que debe limpiarse. La resistencia de decapado ayuda a eliminar el estaño utilizando ácido nítrico concentrado. Asegúrese de secar la superficie correctamente después de la limpieza antes de continuar con otros procesos de fabricación.

• Lay-up con prepeg y lámina de cobre:

  Un preimpregnado, que también se llama "hoja de PP" y una delgada lámina de cobre, se apilan entre las 2 capas del tablero. Luego se permite que la pila se enfríe a un ritmo controlado.

• Perforación:

  El paso más crucial en la fabricación de PCB de 4 capas es perforar para hacer orificios en puntos específicos. Los fabricantes de PCB ubican la posición para taladrar utilizando un localizador de rayos X.

• Enchapado y Deposición de Cobre:

  Los huecos creados se rellenarán con cobre. Esto se hace para permitir que los orificios pasantes sean conductores entre las capas. Una deposición de cobre se logra mediante un proceso de deposición química.

  Los procesos involucrados en la fabricación de PCB de 4 capas no terminan aquí. Hay algunos más para agregar a la lista, que se discutirán en la próxima publicación. ¡Manténganse al tanto!