Cómo optimizar el diseño HDI en electrónica

6 de diciembre de 2019

La interconexión de alta densidad (HDI) continúa siendo el segmento de más rápido crecimiento en la fabricación de PCB, ya que hace que las placas sean más eficientes, al mismo tiempo que permite una transmisión más rápida. En comparación con las placas de circuito impreso convencionales, las placas de circuito impreso HDI tienen una mayor densidad de cableado por unidad de área y se caracterizan por espacios y líneas más finos, vías menores y zonas de captura, y mayores densidades de zonas de conexión. Estos PCB están diseñados de manera diferente en comparación con los PCB convencionales, principalmente en la forma en que se realizan las interconexiones. En las PCB HDI, las interconexiones se realizan a través de agujeros ciegos y agujeros enterrados en lugar de agujeros pasantes, como en el caso de las PCB convencionales. Asimismo, hay muchos consejos de diseño que pueden optimizar el diseño de HDI en la electrónica. Echemos un vistazo a algunos de ellos que no solo optimizan el diseño de HDI, sino que también ayudan a evitar costosas trampas.

El diseño HDI permite asegurar más componentes en ambos lados de las PCB, lo que no es exactamente posible con un conjunto de PCB estándar. El éxito de cualquier ensamblaje de PCB HDI radica en la forma en que se organiza el espacio de los componentes en la placa y la forma en que el diseñador distribuye el espacio para las líneas de señal. También se pueden tener en cuenta los siguientes consejos de diseño para garantizar PCB HDI de alto rendimiento.

• Selección de tipo de vía:

  La selección del tipo de vía determina en gran medida el rendimiento general de las placas HDI. Tenga en cuenta que el uso de microvías, ciegas o enterradas, puede reducir la complejidad del proceso de fabricación al reducir el número de capas y minimizar los costos de material.

• Elija los componentes sabiamente:

  Cuando se trata del ensamblaje de tableros HDI, la selección de los componentes que van en el tablero debe hacerse con la máxima atención. Considere los anchos de trazo, las ubicaciones, los tipos y los tamaños de los orificios de perforación y el apilamiento antes de seleccionar los componentes para su diseño de HDI. El uso inteligente de los componentes no solo ayuda a optimizar el diseño de HDI, sino que también minimiza el tiempo de fabricación adicional y los costos de materiales.

• Pila:

  El apilamiento de capas de PCB HDI se puede diseñar de varias maneras como 1-HDI (con agujeros enterrados), 2-HDI no apilado (con agujeros enterrados), 2-HDI apilado pero sin relleno de resina , 2-HDI apilados y rellenos de resina, etc. Los diseñadores deben elegir el diseño de pila más apropiado para evitar la deformación de un lado y mejorar el rendimiento de la placa.

• Componentes de espacio sabiamente:

  La ubicación inadecuada de los componentes da como resultado la introducción de interferencias electromagnéticas (EMI) en trazas, capacitancias parásitas y/o inductancias, que afectan la calidad de la señal y el rendimiento general. Espacie los componentes de tal manera que minimice el estrés y la EMI, al mismo tiempo que permite un fácil ensamblaje, servicios de reparación y reelaboración de PCB y soldadura.

Además de lo mencionado anteriormente, los diseñadores de PCB HDI también deben tener en cuenta los siguientes consejos de diseño:

• Dirija los rastros de tal manera que minimice los problemas de integridad de la señal
• Mantenga la relación de apertura adecuada
• Incorporar microvías con un diámetro increíblemente pequeño
• Coloque los componentes pequeños uno cerca del otro
• Distribuya los agujeros enterrados y ciegos de tal manera que se alivie la presión
• Use capacitancia plana enterrada en lugar de condensadores de desacoplamiento

Los PCB HDI, que se eligen en gran medida para mejorar el rendimiento eléctrico de los dispositivos, encuentran inmensas aplicaciones en todas las industrias. Algunos de los dispositivos que se benefician de estos PCB incluyen computadoras, teléfonos inteligentes y equipos médicos, etc. Sin embargo, para diseñar, ensamblar y optimizar HDI Design, un fabricante requiere software CAD y CAM, procesos de imágenes directas con láser, equipo de fabricación especial y experiencia del operador. Las experiencias y capacidades del fabricante determinan en gran medida el éxito del diseño de PCB HDI. Por lo tanto, es fundamental asociarse con fabricantes como Creative Hi-Tech, que tiene una gran experiencia en el ensamblaje de PCB HDI únicas, rentables y basadas en el rendimiento a la par de sus requisitos. Creative H-tech cuenta con un equipo de profesionales bien informados, experimentados y talentosos que están bien versados ​​en una variedad de consejos de diseño para optimizar el diseño HDI en la electrónica.