Hoy, diseño PCB alta velocidad se aplica en telecomunicaciones, computación, gráficos/procesamiento de imagen; productos high-tech buscan bajo consumo, baja radiación electromagnética, alta fiabilidad, miniaturización, ligereza. Para lograrlo, diseño e implementación de tecnología de agujero pasante

La constante mejora de densidad de ensamblaje de productos electrónicos lleva a componentes y dispositivos a miniaturización, paso fino e incluso sin terminales. Este artículo discute excelentes tecnologías de impresión de pasta de soldadura compatibles con componentes QFN (Quad Flat No-leads) e int

Con el rápido desarrollo de circuitos integrados de muy gran escala (VLSI), las demandas de ensamblaje electrónico no pueden satisfacerse con encapsulados tradicionales; surgen nuevos encapsulados por exigencias de mayor integración, menor tamaño de placa y mayor cuenta I/O. Entre ellos, BGA (Ball G

Las vias actúan como conductores que conectan trazas a través de distintas capas de un PCB multicapa. En baja frecuencia, no afectan la transmisión. Pero al subir frecuencia (≥1 GHz) y volverse flancos de subida pronunciados (≤1 ns), no pueden considerarse simples conexiones eléctricas: su influenci

Con el desarrollo de tecnología de encapsulado de chips, BGA (Ball Grid Array) se ha convertido en forma de encapsulado estándar. Para chips con cientos de pines, el encapsulado BGA ofrece enormes ventajas. Los chips BGA superan a QFP (Quad Flat Package) en forma física: el tamaño se reduce drástic

Las pantallas LED han sido adoptadas por la industria electrónica por sus méritos: alto brillo, bajo consumo, larga vida y estabilidad. El progreso constante en índices técnicos (pitch, estabilidad, brillo, profundidad de color/escala de grises) exige a los PCB requisitos cada vez más altos de calid

Hoy día, los PCB de RF/microondas se aplican ampliamente en dispositivos inalámbricos portátiles e industrias como médica, comunicaciones, etc. Al ser circuitos de parámetros distribuidos que generan efecto piel y acoplamiento, la interferencia y radiación son difíciles de controlar en el diseño prá

La calidad de los productos electrónicos depende en gran medida de las tecnologías de ensamblaje. El ensamblaje box build es el proceso mediante el cual, según archivos de diseño, procedimientos y tecnologías, múltiples componentes y accesorios se ensamblan y fijan en posiciones determinadas de circ

La compatibilidad electromagnética (CEM) se refiere a la capacidad de los dispositivos electrónicos para funcionar correctamente en un entorno electromagnético compartido, sin interferencias mutuas. En términos sencillos, la CEM permite que los equipos operen de forma independiente y normal, siendo

Cuando se trata de PCBs de portátiles, generalmente se selecciona una placa de circuito de 6 u 8 capas. Basándose en consideraciones de coste, sin embargo, el PCB de 6 capas es una selección óptima para los diseñadores de PCB. Lamentablemente, el diseño EMC (Compatibilidad Electromagnética) para PCB

Requisitos de PCB para productos electrónicos Mil/Aero Cuando los ingenieros electrónicos se preparan para el diseño de PCB para aplicaciones militares/aeroespaciales (forma corta como mil/aero), algunos detalles y requisitos de rendimiento deben tenerse en cuenta. Es generalmente conocido que tanto

Los circuitos microstrip de película fina se han aplicado ampliamente en comunicaciones de microondas, contramedidas electrónicas (ECM), industria aeroespacial, etc. Al fabricar ICs de película fina (Circuitos Integrados), es muy importante aplicar material de resistencia de película fina depositada

Con el desarrollo de la microelectrónica y la tecnología de dispositivos de ancho de banda impulsando la digitalización hacia adelante, la integración RF escalará a un nivel superior con mayor ancho de banda y reducción gradual en términos de volumen, peso y coste. Además, tendrán lugar cambios revo

Los productos eléctricos nacen con EMI (Interferencia Electro-Magnética). La multifuncionalidad de los productos electrónicos satisface las diferentes expectativas de las personas, lo que también conduce a la generación de una serie de problemas de EMI que amenazan directamente la salud de las perso

¿Qué es la máscara de soldadura? La máscara de soldadura, también llamada resist de soldadura o máscara/recubrimiento stop de soldadura, es una capa delgada que cubre las pistas de cobre sin necesidad de soldadura en una placa de circuito impreso (PCB) en ambos lados, superior e inferior, para ayuda

Con el florecimiento y amplia aplicación de los portátiles, se ha vuelto fundamental mejorar la calidad del producto y la eficiencia de fabricación, y la técnica clave y el control de calidad del producto en el proceso de producción de portátiles han atraído la mayor concentración. Basándose en el a

Con el progreso constante de las tecnologías electrónicas, el aumento de la alta frecuencia del reloj en el sistema digital, el tiempo de flanco de subida cada vez más corto, el sistema PCB se ha convertido en una estructura de sistema con alto rendimiento, mucho más que solo una plataforma que sopo

Como plataforma para componentes cuyas aplicaciones pueden implementarse bien en productos electrónicos, los PCBs (Placas de Circuito Impreso) juegan un papel clave como conexión eléctrica entre componentes y constituyen la base en dispositivos o equipos electrónicos. Por tanto, su rendimiento y cal

En el proceso de sistemas electrónicos cuya frecuencia de reloj aumenta progresivamente, surgen gradualmente problemas de integridad de señal como secuencia temporal incorrecta y reflexión incorrecta de líneas de transmisión, influyendo gravemente en el funcionamiento normal del sistema de circuitos

Con el desarrollo de las tecnologías de encapsulado de componentes electrónicos hacia la miniaturización, ligereza y alto rendimiento, ha sido una tendencia de desarrollo de los componentes electrónicos aumentar la densidad de función del componente y disminuir el espaciado entre terminales de entra