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Junto con el rápido desarrollo de circuitos integrados (CI) a muy gran escala, las demandas de ensamblaje electrónico nunca pueden satisfacerse con los tipos de paquetes tradicionales y los paquetes más nuevos surgen debido al fomento de las demandas en términos de mayor integridad, tamaño de placa

Las vías desempeñan un papel como conductores que conectan trazas a través de diferentes capas de una PCB (placa de circuito impreso) multicapa. En el caso de baja frecuencia, las vías no afectan la transmisión de la señal. Sin embargo, a medida que aumenta la frecuencia (1 GHz por encima) y el bord

Con el desarrollo de la tecnología de empaquetado de chips, BGA (matriz de rejilla de bolas) se ha considerado como una forma de empaquetado estándar. En lo que respecta a los chips con cientos de pines, la aplicación del paquete BGA ofrece enormes ventajas. Los chips BGA ganan a los chips QFP (pa

La pantalla LED (diodo emisor de luz) ha sido adoptada por las industrias electrónicas debido a sus méritos que van desde alta ligereza, bajo consumo de energía, larga vida útil hasta estabilidad. Debido al constante progreso en índices técnicos como el tono, la estabilidad, la luminosidad o la prof

En la actualidad, se han observado amplias aplicaciones de PCB de RF/microondas en numerosos dispositivos inalámbricos de mano e industrias comerciales, incluidas la médica, la comunicación, etc. Dado que los circuitos de RF (radiofrecuencia)/microondas son circuitos de parámetros distribuidos que t

La calidad de los productos electrónicos depende en gran medida de las tecnologías de montaje. El ensamblaje de construcción en caja se refiere a un proceso durante el cual, de acuerdo con los archivos de diseño, el procedimiento de trabajo y las tecnologías, se ensamblan y fijan múltiples component

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Cuando se trata de PCB para computadoras portátiles, generalmente se selecciona una placa de circuito de 6 u 8 capas. Sin embargo, según la consideración del costo, la PCB de 6 capas es una selección óptima para los diseñadores de PCB. Lamentablemente, el diseño de EMC (Compatibilidad electromagnéti

Requisito de PCB para productos electrónicos militares/aeronáuticos Cuando los ingenieros electrónicos se preparan para el diseño de PCB para aplicaciones militares/aeroespaciales (forma abreviada como mil/aero), se deben tener en cuenta algunos detalles y requisitos de rendimiento. En general, se

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Con el desarrollo de la microelectrónica y la tecnología de dispositivos de ancho de banda que impulsan la digitalización, la integración de RF ascenderá a un nivel superior con un ancho de banda más amplio y una reducción gradual en términos de volumen, peso y costo. Además, se producirán cambios r

Los productos eléctricos nacen con EMI (interferencia electromagnética). Los productos electrónicos multifunción cumplen con las diferentes expectativas de las personas, lo que también conduce a la generación de una serie de problemas de EMI que amenazan directamente la salud y la seguridad ambienta

¿Qué es la máscara de soldadura? La máscara de soldadura, también llamada resistencia de soldadura o máscara/recubrimiento de parada de soldadura, es una capa delgada que cubre las trazas de cobre sin necesidad de soldar en una placa de circuito impreso (PCB) tanto en la parte superior como en la i

Con la floreciente y amplia aplicación de las computadoras portátiles, se ha vuelto primordial mejorar la calidad del producto y la eficiencia de fabricación, y la técnica clave y el control de calidad del producto en el proceso de producción de computadoras portátiles han atraído la mayor concentra

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Como plataforma para componentes cuyas aplicaciones pueden implementarse bien en productos electrónicos, las PCB (placas de circuito impreso) juegan un papel clave como conexión eléctrica entre componentes y representan la base en dispositivos o equipos electrónicos. Por lo tanto, su rendimiento y c

En el proceso del sistema electrónico cuya frecuencia de reloj aumenta cada vez más, los problemas de integridad de la señal surgen gradualmente, como una secuencia de tiempo incorrecta y un reflejo incorrecto de las líneas de transmisión, lo que influye negativamente en el funcionamiento normal del

Con el desarrollo de tecnologías de paquetes de componentes electrónicos hacia miniaturas, peso ligero y alto rendimiento, ha sido una tendencia de desarrollo de componentes electrónicos aumentar la densidad de funciones de los componentes y disminuir el espacio entre los terminales de entrada y los