G.AL® C210 Dynamic: Placa de aluminio de resistencia media premium con uniformidad superior y bajo estrés
El material especial G.AL® C210 DYNAMIC es una evolución del G.AL® C210R, de aplicación casi universal, a partir de la aleación EN AW 5083 (AlMg4,5Mn0,7). Las características sobresalientes de la placa de aluminio de resistencia media G.AL® C210 DYNAMIC, aserrada por todos sus lados – absolutamente libre de microporosidad, isotropía, propiedades de tensión extremadamente bajas – se generan mediante parámetros de fundición especiales, post-procesado elaborado y tratamiento térmico especial.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,66 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Módulo de elasticidad | 23,0 °C | 70 GPa | |
| Alargamiento | 23,0 °C | 18 - 25 % | |
| Dureza HBW | 23,0 °C | 75 - 80 [-] | Método de ensayo: 2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 250 - 280 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 23,0 °C | 115 - 130 MPa | |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 2,33E-5 1/K |
| Calor específico | 23,0 °C | 900 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 110 - 130 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1,60E+7 - 1,80E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | Valor |
|---|
| Otras | No tratable térmicamente |
| Historial de procesamiento | Temple: O3 |
