G.AL® C210 Dinámico
El material especial G.AL® C210 DYNAMIC es un avance del G.AL® C210R de aplicación casi universal de la aleación EN AW 5083 (AlMg4.5Mn0.7). Las características sobresalientes de la placa de aluminio de resistencia media G.AL® C210 DYNAMIC aserrada en todos los lados, absolutamente libre de microporosidad, isotropía, propiedades de tensión extremadamente baja, se generan mediante parámetros de fundición especiales, un procesamiento posterior elaborado y un tratamiento térmico especial.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,66 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 70GPa | |
| Alargamiento | 23,0 °C | 18 - 25 % | |
| Dureza, HBW | 23,0 °C | 75 - 80 [-] | Método de prueba:2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 250 - 280MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 23,0 °C | 115 - 130MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 2.33E-5 1/K |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 900 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 110 - 130 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1,60E+7 - 1,80E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Otro | No tratable térmicamente | |
| Historial de procesamiento | Temperamento:O3 | |
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