Placa de Fundición de Aluminio G.AL® C330 – Fresada de Precisión, Material de Alta Resistencia

Este material, producido a partir de la aleación EN AW 7021 (AlZn5.5Mg1.5) mediante un proceso de colada continua vertical, cubre el hueco entre materiales de aluminio de resistencia media y alta, estos últimos a menudo sobredimensionados. La G.AL® C330 se caracteriza por una estructura muy fina y homogénea, microporosidad muy baja, excelente mecanizabilidad y resistencia muy alta. Se fabrica en temple T79, lo que se refleja en sus propiedades de baja tensión y estabilidad dimensional únicas en esta clase de resistencia.

Propiedades

Generales

Propiedad	Temperatura	Valor
Densidad	23,0 °C	2,8 g/cm³
Rugosidad superficial		0,4 μm

Dimensiones

Propiedad	Valor
Ancho	1500 mm
Dimensiones estándar	Tamaños en stock: 1540 mm x 3048 mm y espesores de 10 a 50 mm

Mecánicas

Propiedad	Temperatura	Valor	Comentario
Módulo de elasticidad	23,0 °C	70 GPa
Alargamiento A5	23,0 °C	2,5 – 4,5 %
Dureza HBW	23,0 °C	110 – 120	Método de ensayo: 2,5/62,5
Resistencia a la tracción	23,0 °C	320 – 380 MPa
Límite elástico Rp0,2	23,0 °C	290 – 340 MPa

Térmicas

Propiedad	Temperatura	Valor
Coeficiente de expansión térmica	23,0 °C	2,3E-5 1/K
Calor específico	23,0 °C	875 J/(kg·K)
Conductividad térmica	23,0 °C	125 – 155 W/(m·K)

Eléctricas

Propiedad	Temperatura	Valor
Conductividad eléctrica	23,0 °C	2,10E+7 – 2,40E+7 S/m

Propiedades tecnológicas

Propiedad
Otras	Aleación tratable térmicamente
Historial de procesado	Temple: T79, solubilizado, templado y envejecido artificialmente

G.AL® C250 ELOX PLUS – Placa de Aluminio Fresada de Precisión para Anodizado Superior Placa de Fundición G.AL® C330R de Aluminio – Aserrada de Precisión para Aplicaciones de Alta Resistencia

Metal

Materiales poliméricos

Biologicos

Teñir

Especias