Placa de fundición de aluminio G.AL® C330, placa fresada con precisión
Este material producido a partir de la aleación EN AW 7021 (AlZn5.5Mg1.5) en un proceso de colada continua vertical cierra la brecha entre los materiales de aluminio de media y alta resistencia, estos últimos a menudo sobrecualificados. G.AL® C330 se caracteriza por una estructura muy fina y homogénea, muy baja microporosidad, excelente maquinabilidad y muy alta resistencia. G.AL® C330 está fabricado con material templado T79, lo que se refleja en las propiedades de bajo estrés y la estabilidad dimensional únicas en esta clase de resistencia.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,8 g/cm³ |
| Rugosidad de la superficie | 0,4 μm |
Dimensión
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Ancho | 1500mm |
| Dimensiones | Tamaños de stock estándar:1540 mm x 3048 mm y 10-50 mm de grosor |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 70GPa | |
| Alargamiento A5 | 23,0 °C | 2,5 - 4,5 % | |
| Dureza, HBW | 23,0 °C | 110 - 120 [-] | Método de prueba:2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 320 - 380MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 23,0 °C | 290 - 340 MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 2.3E-5 1/K |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 875 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 125 - 155 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 2,10E+7 - 2,40E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Otro | Aleación tratable térmicamente | |
| Historial de procesamiento | Temple:T79, solución tratada térmicamente, templado, envejecido artificialmente | |
Metal