G.AL® C250 ELOX PLUS, placa fresada con precisión
Los lingotes de laminación se utilizan para la producción de placas G.AL® C250 ELOXPLUS. La composición química de estos lingotes está considerablemente limitada de acuerdo con el estándar de fábrica GLEICH y se requiere una limpieza exhaustiva de la masa fundida y parámetros de fundición específicos. Junto con los parámetros especialmente desarrollados del tratamiento térmico posterior, Gleich produce placas de aluminio que tienen excelentes características para el anodizado y el anodizado duro y, por lo tanto, cumplen con las más altas aplicaciones técnicas y ópticas. Al igual que con G.AL® C250, G.AL® C250 ELOX PLUS es una placa de fundición de precisión, maquinada con precisión en ambos lados con lámina protectora.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,66 g/cm³ |
| Rugosidad de la superficie | 0,4 μm |
Dimensión
| Propiedad | Valor |
|---|---|
| Ancho | 1520mm |
| Dimensiones | Tamaños de stock estándar:1520 mm x 3020 mm y 10-40 mm de espesor |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 70GPa | |
| Alargamiento | 23,0 °C | 10 - 15 % | |
| Dureza, HBW | 23,0 °C | 68 - 73 [-] | Método de prueba:2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 230 - 260MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 23,0 °C | 110 - 130MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 2.36E-5 1/K |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 900 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 110 - 130 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 1,60E+7 - 1,80E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Otro | Aleación no tratable térmicamente | |
| Historial de procesamiento | Temple:O3, homogeneizado y antiestrés | |
Metal