G.AL® C330 Dynamic: Aleación de aluminio de alta resistencia para aplicaciones de precisión
El material especial G.AL® C330 DYNAMIC es una evolución del probado G.AL® C330R a partir de la aleación EN AW 7021 (AlZn5,5Mg1,5). Las características sobresalientes de la placa de aluminio de mayor resistencia G.AL® C330 DYNAMIC, aserrada por todos sus lados – absolutamente libre de microporosidad, isotropía, muy buenos valores de alargamiento – se generan mediante parámetros de fundición especiales, post-procesado elaborado y tratamiento térmico multinivel.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,8 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Módulo de elasticidad | 23,0 °C | 70 GPa | |
| Alargamiento | 23,0 °C | 5 - 8 % | |
| Dureza HBW | 23,0 °C | 110 - 115 [-] | Método de ensayo: 2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 350 - 370 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 23,0 °C | 290 - 330 MPa | |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 2,33E-5 1/K |
| Calor específico | 23,0 °C | 875 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 125 - 155 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 2,10E+7 - 2,40E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | Valor |
|---|
| Otras | No tratable térmicamente |
| Historial de procesamiento | Temple: T79 |
