G.AL® C330 Dinámico
El material especial G.AL® C330 DYNAMIC es un avance del probado G.AL® C330R de la aleación EN AW 7021 (AlZn5.5Mg1.5). Las características sobresalientes de la placa de aluminio de mayor resistencia G.AL® C330 DYNAMIC aserrada en todos los lados, absolutamente libre de microporosidad, isotropía, muy buenos valores de estiramiento, son generadas por parámetros de fundición especiales, procesamiento posterior elaborado y tratamiento térmico de varios niveles.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 23,0 °C | 2,8 g/cm³ |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 23,0 °C | 70GPa | |
| Alargamiento | 23,0 °C | 5 - 8 % | |
| Dureza, HBW | 23,0 °C | 110 - 115 [-] | Método de prueba:2,5/62,5 |
| Resistencia a la tracción | 23,0 °C | 350 - 370 MPa | |
| Límite elástico Rp0.2 | 23,0 °C | 290 - 330MPa |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 23,0 °C | 2.33E-5 1/K |
| Capacidad calorífica específica | 23,0 °C | 875 J/(kg·K) |
| Conductividad térmica | 23,0 °C | 125 - 155 W/(m·K) |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23,0 °C | 2,10E+7 - 2,40E+7 S/m |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Otro | No tratable térmicamente | |
| Historial de procesamiento | Genio:T79 | |
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