Teléfonos inteligentes flexibles:llegan antes de lo que piensas

Parece que todo el mundo hoy en día tiene un teléfono inteligente. Ya sea que su abuela esté aprendiendo a enviar mensajes de texto o que su sobrina y su sobrino se tomen selfies durante la cena de Navidad, los teléfonos inteligentes se han convertido en un detalle de nuestra vida cotidiana. Como resultado, los fabricantes de teléfonos inteligentes luchan por impresionar a los consumidores con sus últimos productos. Incluso los lanzamientos de productos que antes se esperaban de Apple se han vuelto extrañamente decepcionantes en los últimos años.

Sin embargo, eso podría estar cambiando.

Los ingenieros del gigante tecnológico Lenovo lanzaron recientemente un prototipo de un teléfono inteligente flexible y los consumidores de todo el mundo están encantados. En lugar de tener un teléfono rígido y rectangular, podrá llevarlo en la muñeca, doblarlo por la mitad y guardarlo en el bolsillo más pequeño.

A principios de este año, Lenovo demostró su nuevo teléfono flexible en una convención de tecnología, y muchas otras empresas de tecnología se apresuran a ver si pueden construir algo relativamente similar. Esta prisa por ser el número uno en la industria de los teléfonos inteligentes no es nueva; sin embargo, la ingeniería detrás del teléfono inteligente flexible es bastante única.

Como Zona VR explica:“La capacidad no solo de plegar sino también de flexionar sus teléfonos no solo es visualmente genial, sino también intelectualmente alucinante. ¿Por qué? Porque se supone que las piezas electrónicas no deben doblarse, a menos que tengan una bisagra”.

Antes de que estos teléfonos inteligentes flexibles lleguen al mercado, la creación de prototipos de placas de circuitos es un obstáculo que los ingenieros deben superar. Los prototipos de placas de circuitos impresos que se utilizan en los teléfonos móviles son rígidos debido a su enchapado en oro y, aunque la fabricación de PCB normalmente solo requiere un fino enchapado en oro, puede ser difícil para los ingenieros construir sus prototipos de placas de circuitos impresos sin este diseño de PCB necesario.

Pero una vez que los gigantes tecnológicos se den cuenta de esto, el potencial de éxito es enorme. Estos teléfonos podrán fabricarse más rápido, haciéndolos más baratos de producir, y los precios más bajos atraerían a los clientes a comprar. No solo eso, sino que la superficie 3D brindará a los consumidores una forma completamente nueva de interactuar en su teléfono.

Sin embargo, por ahora, estamos atrapados con nuestros teléfonos rígidos mientras esperamos los teléfonos inteligentes del futuro. Afortunadamente, la fabricación de PCB ha avanzado mucho en la era de los teléfonos inteligentes, por lo que es de esperar que los consumidores no tengan que esperar demasiado.