Términos esenciales de prototipos PCB: Parte 2 – Temperatura de transición vítrea explicada

En nuestra publicación anterior, explicamos algunas definiciones comunes usadas en la fabricación de placas de circuito impreso prototipo. Aquí continuamos nuestra lista:

• Temperatura de transición vítrea (Glass transition temperature): es la temperatura a la que un polímero amorfo cambia de una condición dura y frágil a una consistencia gomosa. Cuando ocurre esta transición, muchos cambios suceden en las propiedades físicas de los PCBs prototipo, incluyendo dureza, fragilidad, coeficiente de expansión térmica y/o calor específico.
• Plano de tierra (Ground plane): Capa conductora, usada principalmente como punto de referencia para retornos de circuito, blindaje o disipación de calor.
• Densidad de agujeros (Hole density): cantidad de agujeros por unidad de área.
• Impedancia: oposición pasiva total ofrecida al flujo de corriente eléctrica. Generalmente, este término se usa para describir placas de circuito de alta frecuencia.
• Puente (Jumper wire): conexión eléctrica formada por un cable entre dos puntos en un prototipo de placa de circuito después de creado el patrón conductivo inicial.
• Laminado (Laminate): producto que resulta cuando dos o más capas se unen.
• Espesor del laminado (Laminate thickness): espesor del material base antes del procesamiento, sin incluir el metal revestido.
• Pad (Land): porción del patrón conductivo usada para conexión y fijación de componentes a la placa.
• Máscara (Mask): material aplicado a la placa que ayuda a adherir la soldadura.
• Measling: condición donde aparecen pequeñas manchas blancas o cruces entre la superficie del laminado. Si es notable, hay separación de fibras en el tejido de vidrio en la intersección del tejido.
• Anillo anular mínimo (Minimum Annular Ring): ancho mínimo de metal entre la circunferencia del agujero y la circunferencia exterior del pad.
• Capa exterior (Outer layer): lados superior e inferior de cualquier PCB prototipo.
• Pad (Pad): porción del patrón conductivo destinada al montaje de componentes en PCBs prototipo.
• Patrón (Pattern): configuración de materiales conductivos y no conductivos en los PCBs impresos. Este término también puede usarse en herramientas, dibujos y masters relacionados.
• Diagrama esquemático (Schematic Diagram): dibujo que muestra todas las conexiones, circuitos, componentes y funciones del circuito electrónico del PCB.
• Espesor de pista (Trace thickness): el espesor de pista de un PCB se mide en onzas de cobre. Para perspectiva, muchos diseñadores usan entre una y dos onzas de cobre para placas tradicionales.

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