5 etapas importantes del proceso de fabricación de PCB

24 de marzo de 2020

La placa de circuito impreso (PCB) es un elemento integral de casi todas las aplicaciones electrónicas. Dan vida a los dispositivos electrónicos y electromecánicos al enrutar señales dentro del circuito y permiten su funcionamiento. Mucha gente sabe qué son los PCB, pero solo unos pocos saben cómo se fabrican. Hoy en día, las placas de circuito impreso se construyen mediante el proceso de enchapado en patrón. Continuarán con la siguiente fase, que incluye principalmente grabado y decapado. Esta publicación lo guiará efectivamente a través de varias etapas en el proceso de diseño de la placa de circuito impreso, pero se centrará más en los procesos de grabado y pelado de la placa de circuito.

Proceso de diseño y fabricación de PCB

Según el fabricante, el proceso de fabricación de PCB puede diferir ligeramente, especialmente en términos de técnicas de montaje de componentes, métodos de prueba, etc. Se fabrican en cantidades a granel utilizando varias máquinas automatizadas para taladrar, enchapar, punzonar, etc. Excepto por algunas pequeñas variaciones, las principales etapas involucradas en el proceso de fabricación de PCB son las mismas.

• Etapa 1:Guía de 8 pasos para grabar sus PCB

  Los PCB se fabrican uniendo una capa de cobre sobre todo el sustrato. A veces, ambos lados del sustrato se cubren con capas de cobre. El proceso de grabado de PCB, también llamado proceso horizontal controlado, se lleva a cabo para eliminar el exceso de cobre del panel de PCB utilizando una máscara temporal. Después del proceso de grabado, la placa de circuito queda con las trazas de cobre deseadas. El proceso de grabado de PCB se realiza utilizando soluciones a base de amoníaco altamente agresivas:cloruro férrico o ácido clorhídrico. Ambos productos químicos se consideran económicos y abundantes. Para grabar su PCB, debe seguir varios pasos como se indica a continuación.

  • Paso 1:

    El diseño de la placa de circuito es la etapa inicial del proceso de grabado, utilizando cualquier software de su elección. Una vez que el diseño esté listo, imprímelo en el papel de transferencia. Asegúrate de que el diseño encaje dentro del lado brillante del papel.

  • Paso 2:

    Ahora, lije cuidadosamente la placa de cobre, lo que hará que su superficie sea lo suficientemente áspera para sostener el diseño de la placa de circuito. Hay varias cosas que debe recordar al realizar este paso:

    • Utilice guantes quirúrgicos o de seguridad cuando manipule soluciones de grabado. Esto evitará que el aceite se transfiera a la placa de cobre y también a su mano.
    • Mientras lija la placa de cobre, asegúrese de cubrir todos los bordes de la placa.
    
    
  • Paso 3: Limpie la placa de cobre con agua y alcohol isopropílico. Esto eliminará pequeñas partículas de cobre de la superficie de la placa. Después de lavar, deje que la placa se seque por completo.
  • Paso 4: Recorte el diseño de PCB con precisión y coloque la placa boca abajo sobre la placa de cobre. Ahora, la placa se pasa por laminadoras muchas veces hasta que se calienta.
  • Paso 5: Una vez que la placa se haya calentado, sáquela del laminador y colóquela en un baño frío. Agite la placa durante un rato, para que el papel flote en el agua.
  • Paso 6: Saque el diseño del circuito del baño y colóquelo en la solución de grabado. Nuevamente, agite la placa durante media hora, lo que ayudará a disolver el cobre no deseado alrededor del diseño.
  • Paso 7: Una vez que el exceso de cobre se haya lavado en un baño de agua, deje que la placa se seque. Una vez que la placa de cobre se seque por completo, frote alcohol para limpiar la tinta transferida al diseño de la placa de circuito.
  • Paso 8: Ahora, tiene lista una placa de circuito grabada; sin embargo, debe taladrar los agujeros con las herramientas adecuadas.
  
  
• Etapa 2:Proceso de pelado de PCB

  Incluso después del proceso de grabado, queda una cierta cantidad de cobre en la placa de circuito, que se cubre con estaño/plomo o estaño galvanizado. El ácido nítrico elimina el estaño de manera efectiva mientras mantiene las grietas del circuito de cobre debajo del metal de estaño. Como resultado, obtendrá un contorno de cobre claro y distintivo en la placa de circuito, y la placa de circuito estará lista para pasar al siguiente proceso:resistencia a la soldadura.

• Etapa 3:Resistencia a la soldadura

  Este es un proceso importante en el proceso de diseño de PCN, que cubre las áreas sin soldar en las placas de circuito utilizando material resistente a la soldadura. Como resultado, evita que la soldadura forme rastros, lo que puede crear atajos a los cables de los componentes adyacentes.

• Etapa 4:Pruebas de PCB

  Una vez fabricada la placa de circuito impreso, las pruebas se vuelven cruciales para verificar el funcionamiento y las características. En este método, el fabricante de PCB determina si la placa de circuito funciona como se esperaba. Hoy en día, las PCB se prueban con varios equipos de prueba avanzados. La máquina de prueba ATG se utiliza principalmente para probar PCB de gran volumen, que incluyen sondas voladoras y probadores sin accesorios.

• Etapa 5:Montaje de PCB

  Este es el último paso de la fabricación de PCB que incluye principalmente el posicionamiento de varios componentes electrónicos en sus respectivos orificios. Esto puede llevarse a cabo mediante tecnología de orificio pasante o tecnología de montaje en superficie. Un aspecto común de ambas técnicas es que los cables del componente se fijan tanto eléctrica como mecánicamente a la placa de circuito utilizando una soldadura de metal fundido.

Se trata del proceso de fabricación de una placa de circuito impreso. Si está interesado en obtener más información sobre las puntas de soldadura o los materiales utilizados para soldar, puede comunicarse con los fabricantes líderes en la industria, como Creative Hi-Tech. Sus expertos altamente capacitados y experimentados lo ayudarán durante todo el proceso de diseño.

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