¿Por qué es tan esencial el proceso de fabricación de PCB?

Cuando se trata de entender cómo funciona una placa de circuito impreso y su aplicación, es fundamental conocer el proceso de fabricación. Aprender sobre el proceso de fabricación de PCB puede ayudarlo a comprender mejor el funcionamiento de la placa de circuito. El proceso de fabricación de placas de circuito impreso le presenta algunos de los conceptos más fundamentales del diseño de PCB.

Estructura básica del tablero

La PCB consta de múltiples capas, y estas capas también afectan el proceso de fabricación. Las capas críticas de la placa de circuito impreso incluyen las capas de cobre. Aquí es donde encontrarás las huellas. Las trazas son los cables dentro del circuito que conectan los diferentes componentes.

En una placa de circuito de dos capas, tendrá una capa de cobre superior y una capa de cobre inferior. Entre las dos capas, encontrarás un material dieléctrico que está hecho de fibra de vidrio. Este material de fibra de vidrio también se denomina sustrato y los ingenieros a menudo se refieren a él como FR4.

Además de eso, la mayoría de las placas también contienen una capa que se asienta sobre el cobre, así como en la parte inferior. Esta capa se llama Soldermask y es un aspecto crítico del proceso de fabricación de PCB.

Máscara de soldadura

Soldermask es una capa de aislamiento que se asienta sobre el cobre para que los componentes de la placa no estén en contacto entre sí. Muy a menudo, también puede encontrar una capa de serigrafía encima de la placa de circuito impreso. Esta serigrafía es un texto que te permite identificar los componentes dentro de una PCB.

La máscara de soldadura es la capa verde de material que se encuentra en las PCB. Siempre que haya expuesto cobre en la PCB, puede aplicarle una máscara de soldadura. El proceso de fabricación también implica hacer agujeros dentro de las placas de circuito impreso, llamados agujeros pasantes.

Estos orificios están enchapados a través del tablero, con cobre hasta el final. Estos son el tipo de cosas que los fabricantes suelen soldar. Hay otros tipos de agujeros, y los ingenieros los llamarán Via.

Vias conecta un cable en una capa a otra capa. Si observa un tablero detenidamente, tendrá áreas verdes más claras y áreas verdes más oscuras. Donde tenga áreas verdes más claras, encontrará cobre sobre el sustrato FR4.

Serigrafía

El cobre en una placa de circuito impreso está efectivamente en un gran plano y trazas. La serigrafía se asienta sobre la capa más alta, lo que da el reflejo de los colores más claros en el tablero. Las áreas más oscuras en el cobre son simplemente máscara de soldadura y sustrato.

Fabricación de un tablero multicapa

En un tablero multicapa, lo que tienes es un sándwich de tableros individuales. En otras palabras, crear un tablero de varias capas requerirá que apiles un tablero encima de otro. Una placa base dentro de una computadora puede tener alrededor de 16 capas que son muy complejas.

La importancia del proceso

El proceso de PCB es increíblemente complejo. Abarca múltiples pasos, y hay tableros increíblemente grandes con múltiples diseños diferentes que fluyen a través de la fábrica. En el mundo actual, las máquinas a gran escala y altamente automatizadas hacen posible producir grandes volúmenes de placas de circuito impreso en un solo día. Este simple fenómeno ha expandido el crecimiento de las innovaciones tecnológicas en todo el mundo, dando paso a la aceleración del progreso mecánico y electrónico.