Técnicas de fabricación probadas para placas de circuito prototipo impresas

Aunque las placas de circuito prototipo se usan en todo, desde móviles a monitores, interruptores de luz y televisores, existe la creencia de que la fabricación de PCB es estándar y sencilla. De hecho, esto es falso, ya que el proceso de ensamblaje es tan versátil como los usos de las placas. Antes de desglosar los materiales usados en fabricación, es importante saber estas cosas simples sobre PCBs prototipo.

• Hay tres formas principales de construir una placa de circuito: una cara, doble cara y multicapa.
• Los PCBs más simples contienen pistas de cobre en solo una de sus superficies; esto se conoce como PCB de 1 capa.
• Generalmente, una placa de 2 a 4 capas no tendrá agujeros taladrados menores a 10 mils de diámetro, y tendrá un mínimo de 5 mils para espacios de aire y anchos de pista. El tamaño típico debería ser 0.062 pulgadas, FR-4 estándar, y 1 oz de peso.

Técnicas de fabricación:

• Fotolitografía (Photoworks): algunas empresas eligen este método para desarrollar el layout según preferencias del cliente.
• Preparación de material: típicamente, el material elegido es cobre. En este paso, las placas de cobre y una placa de respaldo se cortan a tamaño.
• Taladrado (Drilling): se taladran agujeros de referencia y utillaje. El ingeniero puede elegir practicar taladrado through-hole o tecnología de montaje superficial.
• Plateado y recubrimiento (Plating and coating): los ingenieros platean las placas con soldadura, estaño u oro sobre la superficie de níquel para que el cobre subyacente no se grabe. Para aspectos que no pueden ser tocados por la soldadura, hay una aplicación especial de resistente a soldadura para protegerlos.
• Impresión de leyenda (Legend printing): se imprime una leyenda en ambos lados del PCB conteniendo designadores de componentes, ajustes de interruptores y puntos de prueba. El objetivo es ayudar al ingeniero a ensamblar el PCB.
  Hay tres métodos de impresión de leyenda:
  • Serigrafía (Silk-screen printing)
  • Imagen fotográfica líquida (Liquid photo imaging)
  • Imagen por inyección de tinta (Ink jet imaging)
• Prueba de placa desnuda (Bare-board test): prueba conexiones faltantes en la placa, o cortocircuitos, que son conexiones incorrectas entre dos puntos que deberían estar desconectados.

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