Glosario esencial de prototipado PCB – Parte 1

El prototipado de placas de circuito es una excelente manera de adentrarse en el campo de la ingeniería electrónica. Sin embargo, hay muchos términos cruciales para entender la fabricación y ensamblaje de PCB, así que hemos compilado una lista completa de definiciones comúnmente usadas en el mundo de las placas de circuito impreso prototipo.

• Activación (Activating): Tratamiento químico que permite al laminado no conductor aceptar deposición electroless. También conocido como catalización.
• Ánodo (Anode): Elemento positivo usado en el tanque de plateado, ya que la fuente de alimentación se conecta al potencial positivo. Generalmente, los ánodos se usan para suministrar y acelerar iones metálicos en la placa hacia el circuito que se está plateando.
• Array: Grupo de circuitos específicamente dispuestos en un patrón.
• Material B-stage: Tela de fibra de vidrio con capa de resina curada a una etapa intermedia. También conocido como pre-preg.
• Cuerpo (Barrel): Pared formada al platear un agujero taladrado.
• Cobre base (Base Copper): Lámina de cobre en forma de hoja laminada en uno o ambos lados de los PCBs prototipo y usada como camino conductor para conectar dos puntos en el PCB.
• Cama de clavos (Bed of Nails): Técnica de prueba de PCBs que monta un array de pines de contacto configurados para enganchar agujeros plateados through-hole en la placa.
• Agujero de vía ciega (Blind Via Hole): Agujero plateado through-hole que conecta una capa externa en la placa a una interna, pero no se extiende completamente a través de todas las capas del material base.
• CAD: Diseño Asistido por Computadora, software que permite a ingenieros crear y diseñar fácilmente una placa de circuito impreso.
• Conector de borde de tarjeta (Card-edge connector): Conector plateado en oro adherido al lado de la placa.
• Espaciado centro a centro (Center to Center Spacing): Distancia nominal entre los centros de cada característica adyacente en la placa. Puede ser en cualquier capa, también conocido como pitch.
• Desbarbado (Deburring): Proceso de eliminar rastros de material de cobre base que quedan alrededor de los agujeros después de taladrar en la placa.
• Digitalización (Digitizing): Método de convertir ubicaciones de características en un plano a una representación digital en coordenadas X-Y.
• Biseles de borde (Edge Bevel): Operación de biselado usada en conectores de borde para mejorar su desgaste y facilidad de instalación.
• Diseño de línea fina (Fine Line Design): Diseño de circuito que permite dos o tres pistas entre pines DIP adyacentes. Generalmente, estas líneas tienen unos 2 mil de grosor.
• Dedo (Finger): Terminal plateado en oro de conector edge-card.

¡Mantente atento para la continuación de esta lista en la parte 2!