Métodos de prueba de confiabilidad de PCB (placa de circuito impreso)

PCB (placa de circuito impreso) está jugando un papel fundamental en la vida actual. Es la base y la carretera de componentes electrónicos. En lo que a esto se refiere, la calidad de PCB es sin duda muy crítica.

Para inspeccionar la calidad de PCB, varias pruebas de confiabilidad Debe ser hecho. El siguiente párrafo es una introducción a las pruebas.

El IPC (Instituto de Circuitos Impresos) llevó a cabo un estándar de métodos de prueba que enumera una serie de criterios detallados de las pruebas de calidad de PCB. Según los criterios, hay principalmente 9 pruebas debemos hacer.

1. Prueba de contaminación iónica

Apuntar :examine la cantidad de iones en la superficie del tablero para decidir si la limpieza de la junta está calificado.

Método :limpiar la superficie de la muestra usando propanol al 75% de concentración. El ion puede disolverse en propanol y así cambiar su conductividad. Registre el cambio de conductividad para determinar la concentración de iones.

Criterio :menor o igual a 6,45 ug.NaCl/pulgada cuadrada

2. Prueba de resistencia química de la máscara de soldadura

Apuntar :examine la resistencia química de la máscara de soldadura

Método :

• Gota q.s. (quantum satis) diclorometano en la superficie de la muestra.
• Después de un tiempo, limpie el diclorometano con un algodón blanco.
• Compruebe si el algodón se tiñe y si la máscara de soldadura se disuelve.

Criterio :sin tinte ni disolución.

3. Prueba de dureza de la máscara de soldadura

Apuntar :examine la dureza de la máscara de soldadura

Método :

• Coloca la pizarra sobre una superficie plana.
• Use el lápiz de prueba estándar para un rango de dureza para rayar en el tablero hasta que no haya más rasguños.
• Registre la dureza mínima del lápiz.

Criterio :la dureza mínima debe ser superior a 6H.

4. Prueba de intensidad de pelado de cables

Apuntar :examine la fuerza que puede quitar el cable de cobre en el tablero

Equipo :probador de intensidad de desprendimiento

Método :

• Pele el alambre de cobre de un lado del sustrato por al menos 10 mm.
• Coloque la placa de muestra en el probador.
• Pele el resto del cable de cobre usando una fuerza vertical.
• Registre la fuerza.

Criterio :la fuerza debe superar los 1,1 N/mm.

5. Prueba de soldabilidad

Apuntar :inspeccione la soldabilidad de las almohadillas de soldadura y los orificios pasantes en la placa.

Equipo :soldadora, horno y temporizador.

Método :

• Hornee la tabla en el horno durante 1 hora a 105 ℃.
• Flujo de inmersión.
• De plano coloque la placa en la máquina de soldadura a 235 ℃ y sáquela después de 3 segundos, verifique el área de las almohadillas de soldadura esa lata de salsa.
• Verticalmente coloque la placa en la máquina de soldadura a 235 ℃ y sáquela después de 3 segundos, verifique si los agujeros pasantes mojar la lata.

Criterio :el porcentaje del área debe ser superior al 95. Todos los orificios pasantes deben sumergir estaño.

6. Prueba de tensión soportada

Apuntar :pruebe la capacidad de soportar voltaje de la placa.

Equipo :comprobador de tensión soportada

Método :

• Limpie y seque la muestra.
• Conecte la placa al probador.
• Aumente el voltaje a 500 V CC (corriente continua) a una velocidad de no más de 100 V/s.
• Manténgalo a 500 V CC durante 30 s.

Criterio :no debe haber avería en el circuito.

7. Prueba Tg (temperatura de transición vítrea)

Apuntar :examine la temperatura de transición vítrea de la placa.

Equipo :Tester DSC (calorimetría diferencial de barrido), horno, secador, balanza electrónica.

Método :

• Preparar la muestra, el peso de la misma debe ser de 15-25 mg.
• Hornee la muestra durante 2 horas a 105 ℃ en el horno, luego póngala en la secadora para que se enfríe a temperatura ambiente.
• Coloque la muestra en la etapa de muestra en el probador DSC, establezca la tasa de aumento de temperatura en 20 ℃/min.
• Escanee 2 veces, registre la Tg.

Criterio :la Tg debe estar por encima de 150 ℃.

8. Prueba CTE (coeficiente de expansión térmica)

Apuntar :evaluar el CTE de junta.

Equipo :probador TMA (análisis termomecánico), horno, secador.

Método :

• Preparar la muestra en un tamaño de 6,35*6,35 mm.
• Hornee la muestra durante 2 horas a 105 ℃ en el horno, luego póngala en la secadora para que se enfríe a temperatura ambiente.
• Coloque la muestra en la etapa de muestra en el probador TMA, establezca la tasa de aumento de temperatura en 10 ℃/min y la temperatura final en 250 ℃
• Registrar el CTE.

9. Prueba de resistencia al calor

Apuntar :evalúe la capacidad de resistencia al calor de la placa.

Equipo :probador TMA (análisis termomecánico), horno, secador.

Método :

• Preparar la muestra en un tamaño de 6,35*6,35 mm.
• Hornee la muestra durante 2 horas a 105 ℃ en el horno, luego póngala en la secadora para que se enfríe a temperatura ambiente.
• Coloque la muestra en la etapa de muestra en el probador TMA, establezca la tasa de aumento de temperatura en 10 ℃/min.
• Eleve la temperatura de la muestra a 260 ℃.
• Mantener la temperatura y registrar el tiempo hasta sarampión o delaminación ocurre.

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