Ensamblaje de Placa de Circuito: Proceso de Fabricación Completo Explicado

Los procesos de ensamblaje y fabricación comienzan con pasta de soldadura que se adhiere a la placa usada para conectar componentes eléctricos. Tras eso, el proceso pasa al procedimiento "pick and place" de componentes. En términos simples, todo el proceso de fabricación incluye soldadura, inspección y prueba. Tras completar fabricación, expertos envían retroalimentación según fallos o dificultades con ayuda de tecnología inteligente. Todas las etapas están bajo monitorización.

Dicho esto, la mayoría de fabricantes aseguran alta calidad mediante operaciones supervisadas. En el post abajo, discutiremos el proceso de ensamblaje y fabricación basado en tecnología de montaje superficial para PCB.

Dos Etapas Importantes del Proceso de Ensamblaje

Veamos las dos etapas más importantes que llevan a fabricación de alta calidad:

· Pasta de Soldadura (Solder Paste)

El primer paso implica usar pasta de soldadura en la placa usando proceso similar a serigrafía. La única diferencia es que depende de plantilla de acero inoxidable, posicionada sobre el PCB. Así, ensambladores solo aplican pasta a partes particulares del circuito. Estas áreas con pasta son donde se sentarán los componentes.

· Pick and Place (Recoger y Colocar)

Todas las placas provenientes del proceso de ensamblaje conteniendo pasta se mueven al proceso pick and place. Allí, máquina con carretes de componentes dispensará y colocará componentes en la placa seguramente donde se requiera.

Tomemos una visión simple de todo el proceso de fabricación abajo.

Visión Simple del Proceso de Fabricación

Aquí discutiremos todo el proceso de fabricación de manera más simplificada para mayor comprensibilidad. Como las placas no se sacuden, la pasta debe pegarse efectiva y eficientemente. ¿Por qué? La colocación de calidad de pasta también mantendrá componentes eléctricos en posición fija en la placa.

Para placas wave-soldered, máquinas pick and place añaden diminutos puntos de pegamento para sujetar componentes. Pero esto hace procesos de reparación engorrosos porque pegamento puede ensuciar e interferir con componentes.

La información de diseño PCB permite a máquinas pick and place aprender posición y toda información de componentes. Esto permite programar componentes según requerimientos. Aquí las diferentes etapas del proceso que debe conocer:

· Soldadura (Soldering)

Las placas pasan por máquina de soldadura una vez completado ensamblaje de colocar componentes. Sin embargo, debe saber que algunos procesos involucran máquinas de soldadura por ola (wave soldering), es decir, no para últimos PCB con componentes de montaje superficial. Como máquina de ola provee pasta, no necesita añadirse por separado. Como última fabricación PCB involucra tecnología surface-mount, técnicas de soldadura por reflujo (reflow) son más extendidas.

· Inspección (Inspection)

Una vez que placas pasan por proceso de soldadura, requieren inspección cuidadosa. Es lo más importante para proceso general. Primero, asegura fabricación alta calidad con defectos identificados in situ. Segundo, al detectar fallo, resto de producción puede retenerse y corregirse rectificando errores. Como PCB surface-mount usan cientos o más componentes en material aislante, inspección manual puede ser cansada y lenta.

Por esa razón, inspección óptica automática (AOI) es opción más viable. Desde componentes mal colocados y erróneos a malas colocaciones de juntas, el sistema óptico respectivo puede detectar gama de fallos y errores.

· Prueba e Informe de Retroalimentación (Testing and Feedback Report)

Antes de salir de fábrica, expertos realizan prueba para asegurar que todos los PCB son funcionales y alta calidad. Además, enviar informe de retroalimentación permite a fabricación sufrir menos fallos y errores.

Conclusión

El post detallado arriba contiene todo el proceso de fabricación de manera simplificada. Todos los procesos esenciales de ensamblaje y fabricación han sido discutidos. Para su información, todo el proceso de producción está considerablemente optimizado para que nivel de defectos sea bajo. Esa es una de las formas mayores que fabricantes aseguran alta calidad. Las operaciones mencionadas son importantes para cumplir demandas crecientes y calidad esperada para colocaciones tecnológicas de alta gama.