Todo sobre los acabados de PCB, explicado

Cualquier ingeniero de prototipos de placas de circuitos conoce la importancia de un recubrimiento y un acabado. En general, la PCB suele tener un revestimiento de cobre y es crucial para la eficiencia general de la placa, ya que protege sus componentes de la exposición al oxígeno y otros elementos. Ciertas áreas en el prototipo de PCB también se pueden enchapar en oro para usarlas como almohadillas de contacto. Para esto solo se requiere un baño de oro fino, pero si por alguna razón el oro tiene que ser más grueso, se necesita un proceso electrolítico.

¿Está interesado en obtener más información sobre otros acabados para prototipos de placas de circuito? Estos son algunos buenos consejos que lo ayudarán con la fabricación de su PCB.

HASL/HASL sin plomo
Este es el acabado más común que se usa para las PCB, y el proceso detrás de él es bastante sencillo. El ingeniero sumerge las placas de circuito en un recipiente lleno de estaño o plomo derretido, luego, una vez sacado, sopla aire caliente a través de la placa para eliminar los restos de soldadura. Una de las grandes ventajas de esta técnica es que permite exponer la PCB a temperaturas increíblemente altas, de hasta 509 grados Fahrenheit. Además, al sumergir toda la placa en soldadura, esto le permite al ingeniero notar si hay algún problema con la laminación.

Estaño de inmersión
El estaño de inmersión es un acabado metálico que se deposita directamente sobre el tablero, en lugar de sumergirlo. El acabado es en realidad el resultado de una reacción química con el revestimiento de cobre de la tabla, y este estaño protegerá la tabla de una oxidación adicional en el futuro.

OSP/Entek
Significado de Conservante de soldabilidad orgánica, este compuesto orgánico a base de agua se aplica al cobre expuesto a través de un proceso de cinta transportadora. Está diseñado para proteger el cobre antes de soldarlo y uno de sus mayores beneficios es que es una alternativa ecológica a otros metales pesados.

Oro de inmersión en níquel no electrolítico (ENIG)
Este es un proceso de dos pasos; Primero, el níquel se recubre sobre el cobre y luego se remata con oro. El níquel es a lo que realmente soldará sus componentes, y el oro es lo que protegerá el níquel durante el almacenamiento y la vida útil.

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