Soldadura por refusión (reflow soldering): Técnica moderna de unión en circuitos impresos

Proceso y propósito

La soldadura por refusión une componentes a pads metálicos en PCB con pasta de soldadura, y luego somete todo a calor uniforme. El calor funde la pasta creando uniones de soldadura permanentes. Usable con tecnología tradicional through-hole, pero es el método principal para dispositivos de montaje superficial (SMD). Objetivo: calor uniforme que funda pasta sin dañar electrónica. Cuatro etapas térmicas distintas.

Soldadura tradicional vs. refusión

Tradicional: through-hole, patillas atraviesan PCB, calentadas individualmente aplicando soldadura. Lento, calor excesivo daña componentes. Difícil/imposible con SMT (componentes sobre PCB, sin agujeros).

Pasta de soldadura: composición y aplicación

Compuesto de flux y soldadura en polvo. Flux: agente antioxidante y sujeta SMD hasta aplicar calor. Aplicación: dispensado tradicional o estarcido (stencil) para colocación precisa. Fallos en aplicación inicial → fallos posteriores en dispositivo.

Cuatro perfiles térmicos en horno de refusión

1. Precalentamiento inicial: Subida 1,0-3,0 °C/seg (1,8-5,4 °F/seg). Etapa más larga. Evapora volátiles del flux sin shock térmico en componentes.
2. Etapa térmica intermedia (1-2 min): Flux elimina oxidación de PCB/componentes.
3. Refusión de soldadura (Time Above Liquidus - TAL): Soldadura funde al alcanzar temperatura máxima. Pads PCB y patillas SMD misma temperatura → uniones fuertes.
4. Enfriamiento final controlado: Evita shock térmico, asegura proceso exitoso.