Solvay presenta CYCOM EP2750: Prepreg epoxi avanzado para moldeo por compresión rápido de aerostructuras

Solvay Composite Materials (Alpharetta, Ga., EE. UU.) anunció el 24 de febrero que ha lanzado CYCOM EP2750, un nuevo prepreg epoxi de alta drapeabilidad diseñado específicamente para el moldeo por compresión de aerostructuras primarias y secundarias de alta calidad, alta cadencia y rentables. La resina puede procesarse solo mediante moldeo por compresión, moldeo por compresión con post-curado autoportante, o curado en autoclave y ofrece tiempos de ciclo tan cortos como 15 minutos.

Funcionarios de Solvay dicen que el desarrollo de CYCOM EP2750 fue estimulado por la demanda de un prepreg epoxi que permita a los fabricantes proporcionar fabricación de piezas de alta cadencia, fiable y rentable a calidad aeroespacial. El objetivo del prepreg es permitir la fabricación de piezas compuestas que sean competitivas en coste y rendimiento con aluminio mecanizado.

Solvay apunta a dos tendencias del mercado aeroespacial que probablemente se beneficiarán significativamente de CYCOM EP2750. Primero, los reemplazos de pasillo único para el Boeing 737 y el Airbus A320 se espera que cada uno se fabrique a o cerca de 100 unidades por mes. Segundo es el naciente mercado de movilidad aérea urbana (UAM), compuesto por aviones pequeños, punto a punto, tripulados y no tripulados. Estos probablemente se fabricarán a tasas de 3.000-5.000 unidades por año y, como aviones comerciales mayores, requerirán materiales y procesos calificados para aplicación aeroespacial.

Para aeronaves comerciales, CYCOM EP2750 está dirigido hacia uso en paneles de acceso, puertas de bloqueo, soportes y clips. Para aplicaciones UAM y UAV, el prepreg está dirigido hacia uso en mamparos, nervaduras, secciones de fuselaje, soportes y clips.

Representantes de Solvay anticipan que el proceso preferido para CYCOM EP2750 será curado isoterma en prensa, en el que el layup se precalienta, se inserta en el molde, se prensa, se retira del molde y luego se recorta. Este proceso «caliente dentro/caliente fuera» ofrece un 95% de grado de curado al retirar la pieza y tiene un tiempo de ciclo de 60 minutos a 170 °C, o 30 minutos a 190 °C. Se dice que la resina ofrece bajo riesgo de exotermia incluso a altas temperaturas de proceso.

Alternativamente, CYCOM EP2750 puede prensarse a 80% de grado de curado, y luego post-curarse (autoportante) fuera del molde. Usando este proceso, las piezas pueden retirarse del molde después de 15-45 minutos, dependiendo de la temperatura de curado. Para curado en autoclave, el prepreg debe ramp up a 177 °C para un dwell de 30 minutos, seguido de enfriamiento. Tiempo total de ciclo para este proceso es 120-180 minutos. Finalmente, CYCOM EP2750 es compatible con el nuevo proceso de Formado de Doble Diafragma (DDF) de Solvay.

Las propiedades mecánicas de CYCOM EP2750 incluyen una temperatura de servicio de 132 °C, un Tg seco de 197 °C y un Tg húmedo de 168 °C. Resistencia a compresión en agujero abierto en caliente/húmedo es 40,5 ksi; resistencia a compresión en agujero abierto a temperatura ambiente es 50,5 ksi. Solvay dice que el Centro Nacional para el Rendimiento de Materiales Avanzados (NCAMP) en la Universidad Estatal de Wichita (Wichita, Kan., EE. UU.) ha comenzado la calificación de CYCOM EP2750 que se espera complete antes de finales de 2020.

CYCOM EP2750 se está preimpregnando actualmente con refuerzo de fibra de carbono Thornel T650 de 3k-tow, 8-harness de Solvay. En desarrollo y escalado están versiones de producto usando un tejido de fibra de carbono 2x2 y una cinta de fibra de carbono unidireccional.

CYCOM EP2750 se presenta formalmente al mercado en el stand de Solvay (Pabellón 5, M41) en la exposición JEC World 2020, del 3 al 5 de marzo en París. Piezas hechas con CYCOM EP2750 estarán en exhibición.