Master Bond presenta EP30LTE-2: Epoxi avanzado para unión de sustratos disímiles
Master Bond (Hackensack, NJ, EE. UU.) lanzó en junio un nuevo sistema epoxi, EP30LTE-2, desarrollado para unir sustratos disímiles expuestos a tensiones inducidas térmica o mecánicamente. Según Master Bond, puede usarse para sellado, recubrimiento y encapsulado, especialmente para fundiciones de tamaño pequeño a mediano donde se requiere un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE).
EP30LTE-2 es un sistema epoxi altamente estable dimensionalmente con baja contracción lineal y volumétrica al curar. La resistencia a compresión del material curado es 24.000-26.000 psi y su CTE es 10-13 x 10-6 in/in/°C. Es un aislamiento eléctrico fiable con resistividad volumétrica de más de 1015 ohm-cm. EP30LTE-2 cumple especificaciones NASA de baja desgasificación y presenta una combinación de propiedades físicas que lo hacen viable para aplicaciones en industrias aeroespacial, óptica, electrónica y OEM especializadas donde estos requisitos son críticos.
EP30LTE-2 es un epoxi de dos partes que obtiene propiedades óptimas cuando se cura overnight a temperatura ambiente seguido de un curado térmico de 2-4 horas a 150-200 °F. El sistema ofrece características de flujo moderadas con una viscosidad mixta que varía de 70.000 a 100.000 cps.
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