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Master Bond lanza el sistema epoxi EP30LTE-2

Master Bond (Hackensack, NJ, EE. UU.) Lanzó en junio un nuevo sistema epoxi, EP30LTE-2, desarrollado para unir sustratos diferentes expuestos a tensiones inducidas térmicamente o mecánicamente. Según Master Bond, se puede utilizar para sellar, recubrir y encapsular, especialmente para piezas fundidas de tamaño pequeño a mediano donde se requiere un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE).

Se dice que EP30LTE-2 es un sistema epoxi dimensionalmente estable con baja contracción lineal y volumétrica durante el curado. La resistencia a la compresión del material curado es de 24,000-26,000 psi y su CTE es de 10-13 x 10 -6 / pulg / pulg / ° C. Es un aislante eléctrico confiable con resistividad de volumen de más de 10 15 ohm-cm. El EP30LTE-2 cumple con las especificaciones de baja emisión de gases de la NASA y presenta una combinación de propiedades físicas que lo hacen viable para aplicaciones en industrias aeroespaciales, ópticas, electrónicas y especializadas de OEM donde estos requisitos son críticos.

EP30LTE-2 es un epoxi de dos componentes que obtiene propiedades óptimas cuando se cura durante la noche a temperatura ambiente seguido de un curado por calor durante 2-4 horas a 150-200 ° F. El sistema ofrece características de flujo moderado con una viscosidad mixta que varía de 70.000 a 100.000 cps.


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