Proceso de fabricación de antenas RFID impresas y problemas de calidad
Una antena es un transductor que convierte los campos de radiofrecuencia (RF) en corriente alterna o viceversa.
Las antenas se pueden fabricar empleando un proceso de 'grabado' tradicional así como imprimir la antena con tinta conductora .
Las antenas impresas permiten que la antena se conecte directamente al sustrato , desempeñando un papel importante en las áreas de aplicación de la tecnología de identificación por radiofrecuencia (RFID).
1. Proceso de fabricación de antena impresa
El principio de funcionamiento de la serigrafía con tinta conductora es muy simple y directo.
1) Durante la operación, primero se mueve una cuchilla de inundación a través de la pantalla para llenar con tinta las áreas abiertas de la malla. .
2) Luego se mueve una escobilla de goma en la dirección inversa para forzar la tinta atrapada dentro de las aberturas de la malla en contacto con la superficie del sustrato.
3) A medida que pasa la hoja de la escobilla de goma, la pantalla se separa del sustrato y las fuerzas de adhesión entre la tinta y el sustrato saca la tinta de las aberturas de la malla .
2. Problemas de fabricación de la antena impresa
2.1 Distribución desigual de la tinta
Fuente de la imagen
Síntoma: La conductividad regional es buena, mientras que la conductividad general es mala o no hay conductividad obvia. Líneas intermitentes será observado.
Razones y Acciones:
- El número de malla de la pantalla es demasiado alto o demasiado bajo. Se sugiere que el número de malla de la pantalla esté en el rango de 200 a 300.
- La fuerza de presión de la escobilla de goma es insuficiente o desigual.
- Laviscosidad inadecuada de la tinta es otra de las causas. Si la viscosidad es demasiado alta, la penetración de la tinta es demasiado baja para transferirse al sustrato. Si la viscosidad es demasiado baja, provocará la pasta.
2.2 La migración de la plata
Síntoma: La resistencia aumento de algunos productos y incluso se produce un cortocircuito después de un período de tiempo de uso, mientras funcionan bien en la inspección de fábrica.
Razón y Acción: La migración de plata provoca este fenómeno. Mediante tratamiento adecuado del polvo de plata , la migración de plata se puede inhibir hasta cierto punto.
Finalmente...
Están llegando tecnologías de producción más avanzadas, lo que permitirá chips más pequeños y más baratos en un futuro cercano.
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