Procesos involucrados en la fabricación de PCB de 4 capas - Parte 2

13 de enero de 2020

La fabricación de PCB de 4 capas o de varias capas es un proceso laborioso que implica varios pasos. Cada paso tiene una gran importancia para determinar la calidad general del tablero y, por lo tanto, debe ejecutarse con precisión. En la última publicación, enumeramos los primeros pasos involucrados en la producción de PCB de 4 capas. A continuación, en este post se describen brevemente el resto de procesos.

Una vez que se realiza el enchapado y la deposición de cobre (descrito en la primera publicación), el siguiente involucra la creación de imágenes de la capa externa. Veamos qué sucede en este proceso y también en los demás procesos.

El proceso de fotoprotección se repite aquí, pero esta vez se lleva a cabo en la capa exterior del panel. El proceso se realiza en una sala estéril para evitar cualquier tipo de contaminación.

En esta etapa, la galvanoplastia de cobre se realiza en las áreas descubiertas del panel desde la capa exterior. Debajo del revestimiento de cobre, se ofrece un revestimiento de estaño a los paneles para garantizar la protección.

Después del enchapado, se quita la fotoprotección del panel. El decapado fotorresistente se realiza con una solución alcalina.

El cobre indeseable se elimina nuevamente en esta etapa generalmente usando un grabador amoniacal.

Ahora, el cobre, que está presente en el tablero, está completamente cubierto con resistente al grabado, es decir, el estaño, que debe limpiarse a fondo con ácido nítrico concentrado. Al final de esta etapa, podrá ver un contorno claro y distintivo de cobre en la PCB.

Siendo uno de los procesos más importantes en la fabricación de placas, la aplicación de la máscara de soldadura debe realizarse con cuidado. En esta etapa, se aplica una tinta epoxi en cada lado del tablero. Una vez que esté satisfecho con la aplicación de tinta, la siguiente etapa es la aplicación de película de máscara de soldadura sobre la PCB. A continuación, la placa se somete a un destello de luz ultravioleta.

Se aplica un revestimiento entre un componente y una PCB de placa desnuda para proteger el circuito de cobre expuesto, mientras que también ayuda a garantizar una superficie soldable. Los siguientes son los acabados superficiales comúnmente utilizados.

Aunque los pasos enumerados en el primero y en esta publicación siguen siendo básicos en la producción de PCB multicapa, tiende a cambiar entre los fabricantes. Sin embargo, casi todos los nombres líderes como Creative Hi-Tech siguen procedimientos sistemáticos que se enumeran en su producción de PCB de 4 capas. Esto ayuda a las empresas a terminar sus proyectos de PCB según las especificaciones proporcionadas sin lugar a confusión, ¡lo que garantiza la entrega a tiempo a los clientes!

• Nivel de soldadura de aire caliente Sn/Pb (HASL)
• HASL sin plomo
• Conservante orgánico de soldabilidad (OSP)
• Inmersión de plata de inmersión (blanco)
• Níquel/oro electrolítico de estaño (unible con alambre de oro duro y blando)
• Oro de inmersión en níquel electrolítico (ENIG)
• Níquel electrolítico
• Oro de inmersión en paladio electrolítico (ENEPIG)

Es una capa de trazos de tinta, generalmente letras blancas y legibles, aplicada en el lado del componente. La serigrafía se realiza para identificar componentes, puntos de prueba, números de pieza de PCB y PCBA, símbolos de advertencia, logotipos de empresas, entre otros.

La placa de circuito impreso de 4 capas se prueba para detectar defectos de fabricación en cada etapa de la fabricación. Los fabricantes de PCB utilizan varios métodos, como el método Bed of Nails Fixture, el método Flying Probe, la prueba en circuito (ICT), la prueba funcional, la inspección por rayos X para detectar fallas y errores en la placa. El PCB se considera completo con esta etapa.