¿Cuáles son los pasos en la reparación de BGA? – Parte I

3 de enero de 2019

Los paquetes Ball Grid Array (BGA) se han vuelto muy populares en la industria de diseño y fabricación de placas de circuito impreso (PCB). Estos paquetes no solo ayudan a reducir el tamaño de las PCB, sino que también mejoran su funcionalidad. Aunque los BGA son capaces de soportar la presión cada vez mayor de los tamaños decrecientes de los productos, rara vez requieren mantenimiento y reparación. ¿Cómo se reparan los paquetes BGA? ¿Cuáles son los pasos involucrados en el retrabajo de BGA? Esta publicación está dedicada a responder estas preguntas. Sigue leyendo para conocer todo el proceso de montaje de BGA.

Reparación del ensamblaje BGA

Hay varios pasos involucrados en la reparación de un conjunto BGA. Aquí hay una explicación sistemática de estos cuatro pasos en detalle:

• Paso 1:hornear la PCB: Este es el paso básico y uno de los más importantes del proceso de reelaboración de BGA. Es muy importante que el BGA y la PCB estén libres de humedad antes de que comience el proceso de reparación. En este paso, la PCB se hornea siguiendo los estándares JEDEC (Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos). El horneado de PCB elimina todo el contenido de humedad y lo salva del "Popcorning", que hace que el BGA sea irreparable. Las "palomitas de maíz" son pequeñas protuberancias que se producen en una PCB durante el proceso de reelaboración.
• Paso 2:eliminación de BGA: Después de que la placa de circuito impreso se seca al horno, el BGA se puede quitar con seguridad. La eliminación se realiza utilizando equipos avanzados. Este proceso emplea perfiles térmicos personalizados para cada ubicación de BGA y PCB. Es realizado por personal capacitado, que sigue estrictamente las pautas de fabricación.
• Paso 3:hornear BGA: Este paso es opcional, lo que significa que la decisión de llevar a cabo este paso depende de la condición. Si el BGA se acaba de quitar de una PCB horneada, entonces no hay necesidad de este proceso. Por otro lado, si el BGA está expuesto a una humedad superior a su clasificación de humedad, entonces este paso es necesario. Los BGA se hornean a 125 °C durante 24 horas.
• Paso 4:vestir el sitio BGA: Este paso se lleva a cabo generalmente bajo un microscopio. Se elimina la soldadura remanente y se limpia el BGA. En este paso, se tiene sumo cuidado de no dañar la PCB o los componentes de la placa. En este paso, la viruta vuelve a su estado original anterior al horneado.
• Paso 5:pegado de BGA a alta temperatura: Este paso se usa principalmente en el caso de BGA de alta temperatura. Esto crea un filete alrededor de las esferas de soldadura, que están a altas temperaturas.

El proceso de reparación aún no ha terminado. En la próxima publicación, discutiremos los pasos adicionales involucrados en el proceso de reparación del ensamblaje BGA.