Reparación BGA: Proceso paso a paso probado para retrabajo – Parte I

Los paquetes Ball Grid Array (BGA) se han vuelto muy populares en el diseño y fabricación de PCB. No solo reducen el tamaño de las PCB, sino que mejoran su funcionalidad. Aunque los BGA soportan la presión de tamaños decrecientes, a veces requieren mantenimiento y reparación. ¿Cómo se reparan? ¿Qué pasos implica el retrabajo BGA? Este post responde a estas preguntas. Lea el proceso completo de ensamblaje BGA.

Reparación del ensamblaje BGA

Hay varios pasos en la reparación de un ensamblaje BGA. Aquí una explicación sistemática de los primeros cinco pasos:

• Paso 1 – Horneado de la PCB: Paso básico y uno de los más importantes. Es vital que el BGA y la PCB estén libres de humedad antes de iniciar la reparación. La PCB se hornea siguiendo estándares JEDEC (Joint Electron Devices Engineering Council). El horneado elimina toda la humedad y previene el «popcorning» (pequeños bultos que aparecen en la PCB durante el retrabajo y hacen al BGA irreparable).
• Paso 2 – Retirada del BGA: Tras hornear la PCB, el BGA se retira con seguridad. La retirada usa equipos avanzados y perfiles térmicos personalizados para cada BGA y ubicación en la PCB. Lo realiza personal capacitado siguiendo estrictamente las directrices del fabricante.
• Paso 3 – Horneado del BGA: Paso opcional, depende de la condición. Si el BGA se acaba de retirar de una PCB horneada, no es necesario. Si el BGA ha estado expuesto a humedad superior a su clasificación, este paso es necesario. Los BGA se hornean a 125 °C durante 24 horas.
• Paso 4 – Preparación del sitio (Site Dress) del BGA: Generalmente bajo microscopio. Se elimina la soldadura remanente y se limpia el BGA. Se extrema el cuidado para no dañar la PCB ni componentes. El chip vuelve a su condición original previa al horneado.
• Paso 5 – Aplicación de pasta para BGA de alta temperatura: Usado mayormente en BGA de alta temperatura. Crea un filete alrededor de las esferas de soldadura a alta temperatura.

El proceso de reparación no termina aquí. En el próximo post discutiremos los pasos restantes del retrabajo de ensamblaje BGA.