Volver a los eventos presenciales en Addit3D

La semana pasada estuvimos presentes en la Feria Internacional de Fabricación Aditiva e Impresión 3D (Addit3D) celebrada en Bilbao , donde presentamos nuestras últimas novedades en equipos profesionales de fabricación aditiva.

Entre otras novedades, presentamos los nuevos equipos de Raise3D, que ha ampliado su gama de impresoras 3D con tecnología FDM con las Raise Pro3 y Pro3 Plus (las evoluciones de sus populares modelos Pro2 y Pro2 Plus) y la nueva E2CF, optimizada para impresión 3D filamentos reforzados con fibra de carbono.

También presentamos la nueva impresora 3D de tecnología SLS de Sinterit, la Lisa X, que se une a los modelos anteriores Lisa y Lisa Pro, y que junto con la nueva NILS 480 forman una gama muy completa de soluciones de tecnología SLS. En representación de Sinterit, se nos unió Tomasz Frąckiewicz, quien nos ayudó a explicar las últimas innovaciones de la marca a los numerosos visitantes interesados ​​en esta tecnología de impresión.

El otro gran atractivo de nuestro stand fue la solución de fabricación aditiva a gran escala AM Flexbot System desarrollada por CEAD. Emiel de Voogd, Ingeniero Comercial de la marca, también estuvo con nosotros para explicar esta innovadora solución ante la gran curiosidad que despertó entre los visitantes la silla fabricada íntegramente con este equipamiento.

Además de estos nuevos desarrollos en cuanto a equipamiento, también hemos recibido mucho interés por nuevos filamentos, consumibles y componentes que hemos incorporado recientemente a nuestro catálogo, con marcas de referencia como Essentium, FiberThree, Treed, Dyze, Convena, Lubrizol, ColorFabb... que se suman a nuestro creciente catálogo de marcas para cubrir todo tipo de soluciones y aplicaciones que necesitan nuestros clientes.

Ha sido un gran placer volver a un evento presencial y compartir esta jornada con amigos y profesionales del sector, e intercambiar experiencias y visiones sobre el apasionante presente y futuro que nos espera en la fabricación aditiva y la impresión 3D.