EN 12163 Grado Cu-DLP H065 – Cobre Desoxidado de Alto Rendimiento para Ingeniería de Precisión
El Cu-DLP, núm. de material CW023A, es un cobre desoxidado con contenido residual de cobre limitado y bajo. Según la marca DIN comparable SW-Cu, núm. de material 2.0076 según DIN 1787:1973-01: la resistencia a la tracción y la dureza Brinell son incrementables mediante conformado en frío. El SW-Cu es resistente al hidrógeno y muestra la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro.
Propiedades de procesamiento: conformado en caliente: muy bueno; conformado en frío: muy bueno; maquinabilidad: desfavorable; soldadura fuerte: muy buena; soldadura blanda: muy buena; soldadura con gas protector: buena; bruñido: muy bueno.
Aplicación: Preferiblemente en ingeniería de aparatos y construcción. Para la cinta electrolíticamente estañada, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn refundido, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia) en la DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 65 - 90 [-] | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 65 - 95 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado |
| Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado | |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 350 - 370 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
| Conductividad eléctrica específica | 90 % IACS |
Composición química
| Elemento | Contenido |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal
- EN 1652 CuZn0.5 H065: Especificaciones de Aleación de Cobre Baja en Aleación
- Cobre EN 1652 Grado Cu-DLP H040: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- Cobre EN 12163 Grado Cu-DLP R200 – Cobre Deformado Premium para Ingeniería
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Cobre de Alta Pureza Resistente al Hidrógeno para Ingeniería Avanzada
- EN 1652 Grado Cu-DLP H090 – Aleación de Cobre Desoxidado de Primera Calidad
- EN 1652 Grado Cu-DLP H110 – Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones Avanzadas
- Cobre Libre de Oxígeno EN 1652 Cu-OF H065 – Aleación de Alto Rendimiento
- EN 12163 Grado Cu-DHP H075: Cobre Fosforoso de Alta Pureza para Rendimiento Superior
- EN 12163 Cu-DHP H100: Cobre Fosforado de Alta Pureza para Conductividad y Resistencia a la Corrosión Superiores
- EN 12163 Cu-DLP H075: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- EN 12163 Cu-DLP H085: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento