EN 12163 Grado Cu-DLP O60 – Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones Avanzadas
El Cu-DLP (número de material CW023A) es un cobre desoxidado con contenido residual de cobre limitado y bajo. Equivale al material DIN SW-Cu (número de material 2.0076 según DIN 1787:1973-01). La resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden incrementarse mediante conformado en frío. El SW-Cu es resistente al hidrógeno y presenta la conductividad térmica y eléctrica más baja entre los materiales de cobre puro.
Propiedades de procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Muy bueno
- Mecanizabilidad: Desfavorable
- Soldadura fuerte: Muy buena
- Soldadura blanda: Muy buena
- Soldadura con gas protector: Buena
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones
Se utiliza preferentemente en ingeniería de aparatos y construcción. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fusionado, SnPb) se especifican según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia) en la norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades físicas y mecánicas
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 35 % | |
| Alargamiento A10 | 20,0 °C | 30 % | |
| Alargamiento A100 | 20,0 °C | 25 % | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 35 - 65 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Típico para cobre forjado puro / bajo aleado |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro / bajo aleado |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 20,0 °C | 80 MPa | |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para cobre forjado puro / bajo aleado |
| Punto de fusión | | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado puro / bajo aleado |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composición química
| Elemento | Contenido |
|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
