Cu-DLP R250: Cobre Desoxidado Premium con Resistencia y Conformabilidad Mejoradas
El Cu-DLP (número de material CW023A) es un cobre desoxidado con contenido limitado y bajo de cobre residual. Según la designación DIN comparable SW-Cu (número de material 2.0076 según DIN 1787:1973-01), la resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden incrementarse mediante conformado en frío. El SW-Cu es resistente al hidrógeno y presenta la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro.
Propiedades de procesamiento:
Conformado en caliente: muy bueno
Conformado en frío: muy bueno
Mecanizado: desfavorable
Soldadura fuerte: muy buena
Soldadura blanda: muy buena
Soldadura con gas protector: buena
Brunido: muy bueno
Aplicaciones: Preferiblemente en ingeniería de aparatos y construcción. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fundido, SnPb) se enumeran según la aplicación en la DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 12 - 15 % | |
| Alargamiento A10 | 20,0 °C | 10 % | |
| Alargamiento A100 | 20,0 °C | 8 % | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 | Típico para cobre forjado puro / cobre poco aleado |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro / cobre poco aleado |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 250 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 20,0 °C | 210 - 220 MPa |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coef. de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para cobre forjado puro / cobre poco aleado |
| Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado puro / cobre poco aleado | |
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composición química
| Elemento | Contenido (% en peso) |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal
- Cobre EN 1652 Grado Cu-DLP H040: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- Cobre EN 12163 Grado Cu-DLP R200 – Cobre Deformado Premium para Ingeniería
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Cobre de Alta Pureza Resistente al Hidrógeno para Ingeniería Avanzada
- EN 1652 Grado Cu-DLP H090 – Aleación de Cobre Desoxidado de Primera Calidad
- EN 1652 Grado Cu-DLP H110 – Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones Avanzadas
- EN 12163 Grado Cu-DHP H075: Cobre Fosforoso de Alta Pureza para Rendimiento Superior
- EN 12163 Cu-DHP H100: Cobre Fosforado de Alta Pureza para Conductividad y Resistencia a la Corrosión Superiores
- EN 12163 Cu-DLP H075: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- EN 12163 Cu-DLP H085: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
- EN 12163 Cu-DLP H100: Cobre Desoxidado de Alta Resistencia y Excelente Conformado en Frío
- EN 1652 Grado Cu-DLP H065 – Cobre Desoxidado de Alto Rendimiento