Cobre EN 1652 Grado Cu-DLP H040: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento
El Cu-DLP, material n.º CW023A, es un cobre desoxidado con bajo contenido residual de cobre. Equivale al grado DIN SW-Cu, n.º de material 2.0076 según DIN 1787:1973-01: la resistencia a la tracción y la dureza Brinell aumentan mediante conformado en frío. El SW-Cu es resistente al hidrógeno y presenta la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro. Propiedades de procesamiento: conformado en caliente: muy bueno; conformado en frío: muy bueno; mecanizabilidad: desfavorable; soldadura fuerte: muy buena; soldadura blanda: muy buena; soldadura con gas protector: buena; brunido: muy bueno. Aplicación: preferiblemente en construcción de aparatos e ingeniería civil. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fusionado, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrica, mejor apariencia) en la DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Densidad | 20,0 °C | 8,90 - 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 129 - 132 GPa | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 40 - 65 [-] | |
| Coeficiente de Poisson | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Módulo de corte | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
| Punto de fusión | | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 - 386 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 350 - 352 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composición química
| Elemento | Contenido |
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |