EN 1652 Grado Cu-DLP H110 – Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones Avanzadas
Descripción general
El Cu-DLP (número de material CW023A) es un cobre desoxidado con contenido residual de cobre limitado y bajo. Según la norma DIN 1787:1973-01, el material equivalente SW-Cu (número de material 2.0076) tiene las siguientes características: la resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden aumentarse mediante conformado en frío. El SW-Cu es resistente al hidrógeno y presenta la conductividad térmica y eléctrica más baja entre los materiales de cobre puro.
Propiedades de procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Muy bueno
- Mecanizado: Desfavorable
- Soldadura fuerte: Muy buena
- Soldadura blanda: Muy buena
- Soldadura con gas protector: Buena
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones
Preferiblemente en ingeniería de aparatos y construcción. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fundido, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrica, mejor apariencia) en la norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades físicas y mecánicas
Generales
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
| Densidad |
20,0 °C |
8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Comentario |
| Módulo de elasticidad |
20,0 °C |
129 – 132 GPa |
|
| Dureza Vickers |
20,0 °C |
110 |
|
| Coeficiente de Poisson |
20,0 °C |
0,34 |
|
| Módulo de corte |
23,0 °C |
48 GPa |
Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
Térmicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Comentario |
| Coeficiente de expansión térmica |
23,0 °C |
1,6E-5 – 1,8E-5 1/K |
Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
| Punto de fusión |
|
965 – 1100 °C |
Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
| Capacidad calorífica específica |
20,0 °C |
385 – 386 J/(kg·K) |
|
| Conductividad térmica |
20,0 °C |
350 – 370 W/(m·K) |
|
Eléctricas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
| Conductividad eléctrica |
20,0 °C |
5,20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica |
20,0 °C |
1,9E-8 Ω·m |
| Conductividad eléctrica específica |
|
90 % IACS |
Composición química
| Elemento |
Contenido |
| Bismuto |
5E-4 % |
| Cobre |
99,9 % |
| Plomo |
5E-3 % |
| Fósforo |
0,01 % |
