EN 12163 Cu-DHP H065 – Cobre de Alta Pureza Resistente al Hidrógeno para Ingeniería Avanzada
Descripción general
El Cu-DHP (número de material CW024A) es un grado de cobre fosforado de alta pureza. Según la norma DIN 1787, el material equivalente SF-Cu (número de material 2.0090) es un cobre desoxidado con un contenido de cobre ≥ 99,9 % y un alto contenido residual de cobre. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden aumentarse mediante conformado en frío. El SF-Cu (Cu-DHP) es resistente al hidrógeno y presenta la conductividad térmica y eléctrica más baja entre los materiales de cobre puro.
Propiedades de procesamiento
- Conformado en caliente: Muy bueno
- Conformado en frío: Muy bueno
- Mecanizado: Desfavorable
- Soldadura fuerte: Muy buena
- Soldadura blanda: Muy buena
- Soldadura con gas protector: Muy buena
- Brunido: Muy bueno
Aplicaciones
El SF-Cu es el grado de cobre más importante para tubos debido a sus excelentes propiedades de soldadura y soldadura blanda. También se utiliza en ingeniería de aparatos y construcción. Para tiras estañadas electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fundido, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrica, mejor apariencia) en la norma DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades físicas y mecánicas
Generales
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
| Densidad |
20,0 °C |
8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Comentario |
| Módulo de elasticidad |
20,0 °C |
132 GPa |
|
| Dureza Brinell |
20,0 °C |
65 – 90 |
|
| Dureza Vickers |
20,0 °C |
65 – 95 |
|
| Coeficiente de Poisson |
20,0 °C |
0,34 |
|
| Módulo de corte |
23,0 °C |
48 GPa |
Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
Térmicas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
Comentario |
| Coeficiente de expansión térmica |
100,0 °C |
1,68E-5 1/K |
|
|
200,0 °C |
1,73E-5 1/K |
|
|
300,0 °C |
1,77E-5 1/K |
|
| Punto de fusión |
|
965 – 1100 °C |
Típico para cobre forjado puro / cobre de baja aleación |
| Capacidad calorífica específica |
-150,0 °C |
282 J/(kg·K) |
|
|
-50,0 °C |
361 J/(kg·K) |
|
|
20,0 °C |
386 J/(kg·K) |
|
|
100,0 °C |
393 J/(kg·K) |
|
|
200,0 °C |
403 J/(kg·K) |
|
|
300,0 °C |
415 J/(kg·K) |
|
| Conductividad térmica |
20,0 °C |
305 – 340 W/(m·K) |
|
|
50,0 °C |
310 W/(m·K) |
|
|
100,0 °C |
318 W/(m·K) |
|
|
200,0 °C |
326 W/(m·K) |
|
|
300,0 °C |
334 W/(m·K) |
|
Eléctricas
| Propiedad |
Temperatura |
Valor |
| Conductividad eléctrica |
20,0 °C |
4,30E+7 S/m |
|
50,0 °C |
4,10E+7 S/m |
|
100,0 °C |
3,70E+7 S/m |
|
200,0 °C |
3,40E+7 S/m |
|
300,0 °C |
3,00E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica |
20,0 °C |
2,2E-8 Ω·m |
|
50,0 °C |
2,4E-8 Ω·m |
|
100,0 °C |
2,7E-8 Ω·m |
|
200,0 °C |
2,9E-8 Ω·m |
|
300,0 °C |
3,3E-8 Ω·m |
Composición química
| Elemento |
Contenido |
| Cobre |
99,9 % |
| Fósforo |
0,02 – 0,04 % |
| Plata |
0,02 % |
