Cobre Libre de Oxígeno EN 1652 Cu-OF H065 – Aleación de Alto Rendimiento
La marca Cu-OF, núm. de material CW008A, es un cobre libre de oxígeno y agentes desoxidantes. Según la marca DIN comparable OFCu, núm. de material 2.0040 según DIN 1787:1973-01, el material es resistente al hidrógeno y muestra una conductividad térmica y eléctrica muy alta. La resistencia a la tracción y la dureza Brinell pueden aumentarse mediante conformado en frío. Propiedades de procesamiento: conformado en caliente: muy bueno; conformado en frío: muy bueno; mecanizabilidad: desfavorable; soldadura fuerte: buena; soldadura blanda: muy buena; soldadura con gas protector: buena; bruñido: muy bueno.
Aplicación: uso preferente en ingeniería eléctrica, electrónica, tecnología de vacío y para la producción de todo tipo de semielaborados cuando se requiere la máxima conductividad eléctrica. Para la cinta estañada electrolíticamente, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn fundido, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor aspecto) en la DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,90–8,94 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Módulo elástico | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Dureza Brinell | 20,0 °C | 60–95 | |
| Dureza Vickers | 20,0 °C | 65–100 | |
| Coeficiente de Poisson | 20,0 °C | 0,34 | |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre puro deformado / cobre de baja aleación |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6–1,8 × 10⁻⁵ 1/K | Típico para cobre puro deformado / cobre de baja aleación |
| Punto de fusión | | 965–1100 °C | Típico para cobre puro deformado / cobre de baja aleación |
| Capacidad calorífica específica | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 393–394 W/(m·K) | |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,80 × 10⁷ S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,7 × 10⁻⁸ Ω·m |
Composición química
| Elemento | Contenido |
|---|
| Bismuto | 0,0005 % |
| Cobre | 99,95 % |
| Plomo | 0,005 % |
