EN 12163 Grado Cu-DLP R230 – Cobre Desoxidado Premium para Ingeniería Avanzada
El Cu-DLP, núm. de material CW023A, es un cobre desoxidado con contenido residual de cobre limitado y bajo. Según la marca DIN comparable SW-Cu, núm. de material 2.0076 según DIN 1787:1973-01: la resistencia a la tracción y la dureza Brinell son incrementables mediante conformado en frío. El SW-Cu es resistente al hidrógeno y muestra la conductividad térmica y eléctrica más baja de los materiales de cobre puro.
Propiedades de procesamiento: conformado en caliente: muy bueno; conformado en frío: muy bueno; maquinabilidad: desfavorable; soldadura fuerte: muy buena; soldadura blanda: muy buena; soldadura con gas protector: buena; bruñido: muy bueno.
Aplicación: Preferiblemente en ingeniería de aparatos y construcción. Para la cinta electrolíticamente estañada, los recubrimientos (Sn brillante, Sn mate, Sn refundido, SnPb) se enumeran según la aplicación (mejor soldabilidad, mejor resistencia a la corrosión, reducción de la resistencia de contacto eléctrico, mejor apariencia) en la DIN EN 14436:2004-11 (Tabla 5).
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Densidad | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mecánicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Módulo de elasticidad | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Alargamiento | 20,0 °C | 18 % | |
| Coeficiente de Poisson | 23,0 °C | 0,34 [-] | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado |
| Módulo de cizalladura | 23,0 °C | 48 GPa | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 230 MPa | |
| Límite elástico Rp0,2 | 20,0 °C | 190 MPa |
Térmicas
| Propiedad | Temperatura | Valor | Comentario |
|---|---|---|---|
| Coeficiente de expansión térmica | 23,0 °C | 1,6E-5 - 1,8E-5 1/K | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado |
| Punto de fusión | 965 - 1100 °C | Típico para cobre forjado puro / cobre bajo aleado | |
| Calor específico | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Conductividad térmica | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Eléctricas
| Propiedad | Temperatura | Valor |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Resistividad eléctrica | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Composición química
| Elemento | Contenido |
|---|---|
| Bismuto | 5E-4 % |
| Cobre | 99,9 % |
| Plomo | 5E-3 % |
| Fósforo | 0,01 % |
Metal
- EN 12163 CuZr TH – Aleación de Cobre de Baja Aleación y Alta Resistencia
- EN 12163 Grado CuBe2 M: Aleación de Cobre Endurecible de Alto Rendimiento
- EN 12163 Aleación CuZn10 M – Aleación de Cobre de Alta Resistencia y Resistente a la Corrosión
- Aleación CuZn40 (EN 12163 CW509L): Latón Deformado no Endurecible de Alto Rendimiento
- EN 12163: CuZn33 (CW506L) – Aleación de Cobre Forjado de Alta Resistencia y No Endurecible
- EN 12163 Grado CuZr H090 – Aleación de Cobre de Alta Resistencia y Alta Conductividad
- EN 12163 Grado H120 CuZr – Aleación de Cobre de Alta Resistencia y Excelente Conductividad
- EN 12163 Grado H075 CuZr – Aleación de Alta Resistencia y Conductividad
- Cobre EN 12163 Grado Cu-DLP R200 – Cobre Deformado Premium para Ingeniería
- EN 12163 Grado Cu-DHP H085 – Cobre Fosforoso Premium con Resistencia Superior y Resistencia al Hidrógeno
- EN 12163 Cu-DLP H075: Cobre Desoxidado Premium para Aplicaciones de Alto Rendimiento