Dominando la soldadura en PCB: Tipos, técnicas y recursos clave

La soldadura es un paso importante en fabricación y ensamblaje de PCB. Se conoce comúnmente como proceso de soldadura PCB. Se usa en fabricación para fijar componentes montados. En este proceso, el extremo activo del componente se fija en la placa mientras se hacen interconexiones con otros componentes. Se aplica material fundido en puntos de conexión y se deja solidificar para formar unión duradera. Sin embargo, el proceso no es tan fácil como suena. Hay diferentes tipos adoptados según requisitos operacionales. También, los recursos elegidos difieren según tipos. Este artículo le introduce a estos tipos y recursos esenciales.

Tipos de procesos de soldadura en PCB

Hay dos tipos comunes adoptados en fabricación industrial, como se lista a continuación.

• Soldadura blanda (Soft Soldering):

  Tipo realizado para soldar componentes de baja carga. Proceso a baja temperatura entre 90 °C y 450 °C. Materiales: aleaciones metálicas como estaño-cinc, cinc-aluminio, cadmio-plata, etc. Ofrece unión débil entre componente y PCB. Sin embargo, es adecuada para reparar uniones rotas. No se adopta para PCB donde se requiere alta fiabilidad, pero los esfuerzos térmicos pueden fijar uniones rotas.

• Soldadura dura (Hard Soldering):

  Tipo más fiable y popular. Se aplica material de relleno (space filler) entre componente y placa. En este tipo, latón o plata se usan como materiales de relleno y temperatura de aplicación supera 450 °C. Ofrece unión más fuerte entre superficies soldadas. Se categoriza en dos subtipos:

  • Soldadura de plata (Silver Soldering): Técnica dura usada mayormente para mantenimiento. Aleaciones de plata como material de relleno. Si se adopta, se requiere soplete (blowtorch) para extender aleación fundida en espacio de soldadura.
  • Soldadura fuerte / Brazing: Difiere ligeramente. Requiere calentamiento de material de superficie y de relleno opuestos. La unión ocurre por fusión de ambos materiales fundidos. Se realiza a temperatura muy alta, superior a soldadura dura de plata. Considerado método altamente fiable.

Recursos esenciales para proceso de soldadura en PCB

Los procesos mencionados requieren los siguientes recursos.

• Material de relleno / Soldadura (Space Filler Material / Solder):

  Comúnmente aleaciones metálicas. Difieren según requisitos y estándares industriales. Tipos usados por fabricantes por contrato:

  • Soldadura con plomo (Lead-Based Solder): Materiales como aleación estaño-plomo. Ofrece alta resistencia a tracción y cizallamiento. Ideal para soldadura blanda.
  • Soldadura sin plomo (Lead-Free Solder): Materiales como plata, bismuto, indio, etc., usados en PCB RoHS. El plomo es tóxico y según directrices RoHS y estándares UE, se adopta soldadura sin plomo.
• Pistola de soldar (Solder Gun):

  Equipo para inyectar material de relleno. Genera alto voltaje para fundir soldadura. El material fundido se deposita en superficie. Si no gotea fácilmente, se usa soplete para mejorar propiedades de goteo.

• Flux de soldadura (Solder Flux):

  Esencial ya que elimina óxido de superficie, bloquea entrada de aire, y mejora calidad mejorando propiedades de goteo. Si se usa flux, el proceso se llama flux core soldering.

• Pasta de soldadura (Solder Paste):

  Se aplica para preparar superficie para soldadura. Mejora interacción entre superficie de componente y material de relleno.

Ahora que tipos y recursos esenciales se discuten, es importante elegir los fabricantes adecuados. Para servicios de fabricación y soldadura, debe asociarse con proveedores confiables como Creative Hi-Tech. La empresa ofrece servicios de soldadura con plomo y sin plomo RoHS bajo fabricación por contrato.

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