Proceso de soldadura de PCB:diferentes tipos y recursos esenciales discutidos

26 de abril de 2021

La soldadura es un paso importante en la fabricación y el montaje de PCB. Es comúnmente conocido como el proceso de soldadura de PCB. La soldadura se utiliza en la fabricación de PCB para fijar los componentes montados en las placas de circuito impreso. En este proceso, el extremo activo del componente montado se fija en la placa de circuito impreso mientras se realizan interconexiones con otros componentes montados en la placa de circuito impreso. En este proceso, el material fundido se aplica a los puntos de conexión de varios componentes y se deja solidificar para formar una unión duradera. Sin embargo, el proceso de soldadura de PCB no es tan fácil como parece. Hay diferentes tipos de procesos de soldadura de PCB adoptados en función de los requisitos operativos de los PCB. Además, los recursos elegidos para la soldadura de PCB difieren según los tipos de soldadura. Esta publicación le presenta estos diferentes tipos de soldadura y los recursos esenciales necesarios para completarlos.

Tipos de procesos de soldadura de PCB

Hay dos tipos comunes de procesos de soldadura adoptados en la fabricación industrial de PCB, como se indica a continuación.

• Soldadura blanda:

  La soldadura blanda es el tipo de soldadura realizada para soldar componentes de baja carga. Este proceso se realiza a baja temperatura entre 90°C a 450°C. Los materiales de soldadura utilizados para la soldadura blanda son aleaciones metálicas como aleación de estaño-zinc, zinc-aluminio, cadmio-plata, etc. Este proceso ofrece una unión débil entre el componente y la placa de circuito impreso. Sin embargo, es adecuado para reparar juntas de soldadura rotas. No se puede adoptar para PCB donde se requiere alta confiabilidad, pero las tensiones térmicas causadas por este proceso pueden reparar las uniones de soldadura rotas.

• Soldado Duro:

  La soldadura fuerte es un tipo de soldadura más confiable y popular. En este tipo de proceso de soldadura de PCB, el material de relleno del espacio se aplica entre el componente y la placa. En este tipo de soldadura, se utilizan latón o plata como materiales de relleno y la temperatura de aplicación se mantiene por encima de los 450 °C. Este tipo de soldadura ofrece una unión más fuerte entre las superficies soldadas. La soldadura fuerte se clasifica además en los siguientes dos tipos.

  • Soldadura de plata:

    La soldadura con plata es la técnica de soldadura dura más utilizada para el mantenimiento de soldaduras. Las aleaciones de plata se utilizan como material de relleno en este proceso. Si se adopta este método de soldadura, se requiere un soplete para esparcir la aleación de plata fundida en el espacio de soldadura.

  • Soldadura fuerte:

    La soldadura fuerte difiere ligeramente de los tipos de soldadura mencionados anteriormente. Este método de soldadura dura requiere calentar el material de la superficie y el material de relleno del espacio uno frente al otro. La unión tiene lugar debido a la fusión de ambos materiales fundidos. Este proceso se realiza a una temperatura muy alta que la soldadura dura de plata. Sin embargo, la soldadura fuerte se considera un método altamente confiable para soldar PCB.

Recursos esenciales para el proceso de soldadura de PCB

Los procesos de soldadura de PCB mencionados anteriormente requieren los siguientes recursos para completar el proceso.

• Material de relleno/soldadura:

  Los materiales de soldadura o de relleno de espacios suelen ser aleaciones metálicas. Estas aleaciones difieren según los requisitos de soldadura y los estándares industriales seguidos. Los siguientes son los tipos de materiales de soldadura utilizados por los fabricantes contratados de PCB.

  • Soldadura a base de plomo:

    Los materiales de soldadura a base de plomo, como la aleación de estaño y plomo, se utilizan para soldar. Este tipo de material de soldadura ofrece una alta resistencia a la tracción y al corte. Idealmente, este tipo de soldadura se usa para soldadura blanda.

  • Soldadura sin plomo:

    Los materiales de soldadura sin plomo, como plata, bismuto, indio, etc., se utilizan en las PCB que cumplen con RoHS. El plomo es un material tóxico y, de acuerdo con las pautas de RoHS y los estándares de la UE, se adopta la soldadura sin plomo.

• Pistola de soldadura:

  Una pistola de soldadura es un equipo que se utiliza para inyectar el material de relleno del espacio de soldadura. Las pistolas de soldadura generan alto voltaje para derretir el material de soldadura. Luego, el material fundido se deposita en la superficie. Si el material de soldadura no gotea con facilidad, se utiliza un soplete para mejorar las propiedades de goteo del material de relleno del espacio fundido.

• Flujo de soldadura:

  El fundente de soldadura es esencial ya que elimina el óxido de la superficie, bloquea la entrada de aire y mejora la calidad de la soldadura al mejorar las propiedades de goteo del material de soldadura. Si el fundente se usa en la soldadura, el proceso se denomina soldadura con núcleo de fundente.

• Pasta de soldadura:

  Se aplica pasta de soldar para preparar la superficie para soldar. Mejora la interacción entre la superficie del componente y el material de relleno del moldeador.

Ahora que se analizan los tipos y los recursos esenciales de los procesos de soldadura de PCB, también es importante elegir los fabricantes de PCB correctos. Para los servicios de fabricación y soldadura de PCB, debe asociarse con proveedores confiables como Creative Hi-Tech. La empresa ofrece servicios de soldadura sin plomo basados ​​en plomo y de alta calidad que cumplen con RoHS bajo servicios de fabricación de PCB por contrato.

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