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Proceso de soldadura de PCB blando y duro discutido

25 de mayo de 2022

La soldadura de PCB es un paso importante en el proceso de fabricación de PCB. Los diferentes componentes se sueldan en la placa de circuito utilizando este proceso. Esta soldadura se realiza con diferentes herramientas y materiales de soldadura con o sin plomo. Aunque este término es bastante popular y conocido por la mayoría de los usuarios y entusiastas de PCB, rara vez se discuten sus procesos subyacentes. Esta publicación le presenta el proceso de soldadura de PCB duro y blando y más.

Una descripción general del proceso de soldadura blanda de PCB

Las placas de circuito impreso están disponibles en tamaños estándar como 18" × 24", 18" × 12", 9" × 24" y 9" × 12". Hoy en día, muchas aplicaciones utilizan placas de gran tamaño con configuraciones más densas. Estas placas cuentan con varios componentes pequeños y finos, que se sueldan a la placa mediante soldadura blanda. Los componentes pequeños generalmente se descomponen a altas temperaturas porque tienen bajas temperaturas de licuefacción. Por lo tanto, se agrega una capa adicional de material de relleno en la placa antes de soldar el componente. El material de relleno hecho de aleación de estaño y plomo se utiliza para este fin. La aleación de estaño y plomo tiene una alta temperatura de licuefacción de 752 grados Fahrenheit. Esta aleación actúa como aglutinante entre la placa y el componente.

Una descripción general del proceso de soldadura dura de PCB

Este proceso se distingue en soldadura fuerte y soldadura de plata. En este proceso, se utiliza una soldadura sólida para unir dos elementos diferentes en el tablero. La soldadura sólida se derrite y se deja que cubra los orificios, que se desbloquean a altas temperaturas.

Durante la soldadura fuerte, se utiliza un relleno líquido para conectar dos terminales en la placa. Estos terminales suelen estar hechos de metales comunes. El relleno líquido es atraído por el recipiente a través de las juntas y crea un fuerte vínculo entre el componente y la placa a través de la difusión atómica y la magnetización.

La soldadura de plata recibe su nombre de la aleación de plata utilizada en el proceso. En general, se usa plata de cadmio para el proceso y ayuda a fabricar fácilmente componentes pequeños para la placa. La soldadura de plata también se emplea durante las actividades de mantenimiento de la placa. La aleación de plata que se usa para este propósito generalmente fluye libremente, pero es posible que no rellene el espacio como el relleno de estaño y plomo. Por lo tanto, se usa un tipo diferente de fundente para crear enlaces más fuertes.

Tipos de herramientas utilizadas para el proceso de soldadura de PCB duro y blando

Tanto la soldadura dura como la blanda utilizan herramientas similares. Ellos son:

La elección de soldadura blanda y dura depende completamente del tipo de componentes utilizados. Siempre se recomienda asociarse con un proveedor de servicios de ensamblaje y fabricación de PCB con experiencia porque conocen la implementación adecuada de los procesos de soldadura de PCB. Creative Hi-Tech es uno de los principales fabricantes y ensambladores de PCB en Illinois, EE. UU., que ha estado utilizando procesos avanzados de soldadura de PCB para producir PCB robustos. A lo largo de los años, CHTL ha invertido en equipos de última generación, incluidos equipos de tecnología SMT y PTH, dos líneas de producción y máquinas para pruebas e inspección. Puede ponerse en contacto con el equipo de la empresa para obtener más información sobre los servicios de montaje y fabricación de PCB que ofrece la empresa.

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