Delaminación y sarampión de PCB

¿Qué es el sarampión y la delaminación?

Los puntos blancos circulares y las pequeñas áreas similares a agujeros que aparecen en las placas de circuito impreso suelen ser errores de sarampión y delaminación que pueden ocurrir durante la producción o el uso de PCB. Estos errores pueden interferir con las operaciones normales y pueden arruinar su PCB. Es fácil controlar estos errores cuando se identifican, y las principales marcas de PCB como MCL pueden incluso diseñar sus placas de una manera que limite los errores de delaminación y sarampión.

¿Cuál es la diferencia entre delaminación y sarampión?

Si bien el sarampión y la deslaminación pueden parecer similares, hay algunas diferencias notables que se deben tener en cuenta.

La delaminación es cuando las capas de los materiales base de su PCB experimentan una separación parcial. Esto causará espacios o burbujas que se verán como ampollas. La delaminación generalmente ocurre en el proceso de producción cuando hay calor o humedad no deseados.

El sarampión es la presencia de manchas blancas en el interior del tejido de PCB. Señalan una destrucción de los elementos en el tablero, pero algunos pequeños sarampión pueden estar dentro de su tolerancia siempre que no sean muy frecuentes o no tenga sarampión que une conductores y ojos de soldadura. El estrés y la producción pueden producir sarampión.

¿Qué causa el sarampión y la delaminación?

El sarampión ocurre con mayor frecuencia cuando no se aplica suficiente resina durante el proceso de laminación. El uso de técnicas de producción adecuadas puede ayudar a limitar su desarrollo. Sin embargo, se producirá algo de sarpullido de PCB durante la vida útil de la placa debido a la tensión mecánica ejercida sobre su equipo.

Debido a que el sarampión es común y puede ocurrir con el tiempo, las pequeñas cantidades generalmente se consideran seguras para los PCB. Esto significa que su fabricante debe trabajar para reducir el sarampión de la placa de circuito impreso para que el desarrollo futuro no cause un daño significativo.

La delaminación de la placa de circuito impreso normalmente se limita a ocurrir durante el proceso de producción. Si se acumula humedad en el laminado, puede burbujear y crear espacios en las capas. La humedad a menudo es causada por elementos calefactores que pueden liberar un gas, por lo que los materiales inorgánicos también pueden producir delaminación cuando hay un estrés térmico excesivo causado por la soldadura.

Otras causas de delaminación incluyen el choque térmico, un proceso de laminación mal controlado y el uso de una temperatura de transición vítrea incorrecta.

¿Cómo se previene?

El sarampión y la deslaminación de PCB generalmente se pueden prevenir administrando el proceso de fabricación y asegurando que se implementen los controles adecuados de temperatura y resina. También puede disminuir la probabilidad de que ocurran almacenando todas las PCB en un espacio seco, asegurando la calidad de la capa de óxido en sus capas internas, horneando las placas antes de que se sometan a procesamiento térmico y trabajando con un socio de fabricación de alta calidad.

MCL tiene una guía de control estricto y requisitos de procesamiento que trabajan para eliminar el sarampión y la delaminación de la placa de circuito impreso en cada pedido que producimos. Ya sea que se trate de un solo prototipo o de una producción a gran escala lista para sus clientes, nuestras soluciones de ingeniería mantendrán la calidad de sus PCB.

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