Comprensión del Measling y Deslaminación en PCB: Causas, Prevención y Control de Calidad

¿Qué son el Measling y la Deslaminación?

Manchas blancas circulares y pequeñas áreas similares a agujeros que aparecen en tus placas de circuito impreso son típicamente errores de measling y deslaminación que pueden ocurrir durante la producción o uso de PCB. Estos errores pueden interferir con las operaciones normales y pueden arruinar tu PCB. Es fácil controlar estos errores cuando se identifican, y marcas líderes de PCB como MCL incluso pueden diseñar tus placas de manera que limite los errores de deslaminación y measling.

Diferencia Entre Deslaminación y Measling

Aunque el measling y la deslaminación pueden parecer similares, hay algunas diferencias notables que debes tener en cuenta.

La deslaminación es cuando las capas de los materiales base de tu PCB experimentan una separación parcial. Esto causará espacios o burbujas que parecen ampollas. La deslaminación ocurre típicamente en el proceso de producción cuando hay calor o humedad no deseados presentes.

El measling es la presencia de manchas blancas en el interior de la trama del PCB. Indican una destrucción de los elementos en la placa, pero algo de measling pequeño puede estar dentro de tu tolerancia siempre que no sean muy frecuentes o no tengas measling que una conductores y ojos de soldadura. El estrés y la producción pueden producir measling.

¿Qué Causa el Measling y la Deslaminación?

El measling ocurre más a menudo cuando no hay suficiente resina aplicada durante el proceso de laminación. Usar técnicas de producción adecuadas puede ayudar a limitar su desarrollo. Sin embargo, algo de measling en PCB ocurrirá durante la vida de la placa debido al estrés mecánico puesto en tu equipo.

Debido a que el measling es común y puede ocurrir con el tiempo, pequeñas cantidades generalmente se consideran seguras para PCB. Esto significa que tu fabricante debe trabajar para reducir el measling en placas de circuito impreso para que el desarrollo futuro no cause daño significativo.

La deslaminación de PCB está típicamente restringida a ocurrir durante el proceso de producción. Si la humedad se acumula en el laminado, puede burbujear y crear espacios en tus capas. La humedad a menudo es causada por elementos de calentamiento que pueden liberar gas, por lo que materiales inorgánicos también pueden producir deslaminación cuando hay estrés térmico excesivo causado por la soldadura.

Otras causas de deslaminación incluyen choque térmico, un proceso de laminación mal controlado y el uso de una temperatura de transición de vidrio incorrecta.

¿Cómo se Previene?

El Measling y la Deslaminación en PCB se pueden prevenir típicamente gestionando el proceso de fabricación y asegurando que los controles de temperatura y resina adecuados estén en su lugar. También puedes disminuir la probabilidad de su ocurrencia almacenando todos los PCB en un espacio seco, asegurando la calidad de la capa de óxido en tus capas internas, horneando las placas antes de que pasen por procesamiento térmico y trabajando con un socio de fabricación de alta calidad.

MCL tiene guías de control estrictas y requisitos de procesamiento que trabajan para eliminar el measling y la deslaminación en cada pedido que producimos. Ya sea un solo prototipo o una producción a gran escala lista para tus clientes, nuestras soluciones diseñadas mantendrán la calidad de tus PCB.

Contacta a MCL hoy para un PCB mejor, más seguro y más fuerte.