Un enfoque en las pautas de diseño importantes para facilitar la fabricación de PCB

10 de agosto de 2020

La placa de circuito impreso (PCB) es un elemento integral de los dispositivos electrónicos que se utilizan en la actualidad. Estas PCB se fabrican con varios componentes pequeños y finos, que se diseñan y montan cuidadosamente en la placa para obtener el resultado deseado. Por lo tanto, la fabricación de placas de circuitos es un proceso largo y complejo que exige una atención meticulosa a los detalles. Hay dos partes en el proceso de fabricación de PCB:los servicios de fabricación de PCB, durante los cuales se construye y ensambla el diseño de la placa de circuito, en el que todos los componentes se montan en la placa de circuito. Ambos métodos son importantes y cualquier error menor puede afectar el rendimiento. Esta publicación analiza la fabricación de PCB en detalle y también se enfoca en pautas importantes para facilitar el proceso.

Una descripción general del proceso de fabricación de PCB

Esta sección enfatiza el proceso de fabricación de PCB en detalle. Una comprensión de los pasos involucrados en la fabricación de PCB puede proporcionar información y estrategias que faciliten el proceso de fabricación. Entonces, echemos un vistazo.

El proceso de fabricación de PCB se divide en tres etapas distintas:fabricación, adquisición de componentes y ensamblaje. Aunque estas etapas son diferentes entre sí, están interrelacionadas y muchas opciones de diseño impactan en todas ellas. Por ejemplo, cada componente montado durante el ensamblaje de la placa de circuito y la huella de las almohadillas fijadas en la PCB durante el proceso de fabricación deben coincidir exactamente con el tipo de paquete de componente adquirido.

Pasos involucrados en la fabricación de PCB y sus problemas de fabricación

Para facilitar el proceso de fabricación de PCB, es importante comprender los pasos de la placa de circuito junto con los problemas de fabricación que pueden surgir y amenazar el rendimiento de la placa.

• Creación de imágenes:

  En esto, la imagen de las capas interior y exterior se crea en la placa de circuito. Si no se alinea correctamente, puede causar problemas para perforar vías y orificios de montaje.

• Grabado de capas internas:

  Este es un paso importante en el proceso de fabricación, ya que elimina el área de cobre no deseada. Solo el área de cobre deseada permanece en pistas y pads. Un proceso de grabado inadecuado puede dar lugar a problemas relacionados con los trazos. Las trazas sin el espacio adecuado impedirán el flujo de la señal, lo que provocará interrupciones en la fabricación hasta que se corrija.

• Acumulación:

  La alineación del apilamiento de la placa de circuito se realiza durante la fabricación. Durante este paso, las capas de PCB se presionan y alinean. El problema de alineación puede conducir a una falla operativa.

• Agujeros de perforación:

  El taladrado se puede perforar a través de orificios o PTH, orificios pasantes sin recubrimiento o vías. Al igual que los problemas de alineación, los problemas de espaciado y holgura afectan el enmascaramiento de la soldadura. La relación de aspecto también es importante aquí, ya que define qué tipos de perforación se pueden usar.

• Grabado de capas exteriores:

  El grabado elimina el exceso de cobre de un panel y expone los rastros y las almohadillas.

• Revestimiento de agujeros:

  Aquí se realiza el material conductor para PTHs y vías. La desgasificación es un problema importante que puede ocurrir durante el montaje.

• Enmascaramiento de soldadura:

  La máscara de soldadura actúa como protector de cobertura. Cubre toda la superficie excepto almohadillas y huellas que protegen las placas de circuitos. Este protector evita varios problemas de ensamblaje, como puentes de soldadura que pueden provocar cortocircuitos y daños.

• Serigrafía:

  Este es uno de los pasos vitales en el proceso de fabricación, ya que imprime la información importante en las placas de circuito. Los errores de serigrafía pueden dificultar el proceso de ensamblaje y pueden afectar negativamente la operación.

3 pautas esenciales para facilitar el proceso de fabricación de PCB

Como se discutió anteriormente, los errores en el diseño de la placa de circuito pueden generar problemas peligrosos y, si no se detectan antes de la fabricación, estos problemas importantes exigen una reparación costosa. De hecho, uno tendrá que fabricar una nueva placa además de hacer un rediseño. Afortunadamente, estos errores se pueden evitar mediante el empleo de estrategias, que se basan en el diseño para la fabricación (DFM). Con las siguientes pautas, puede hacer que el proceso de fabricación sea eficiente.

• Establecer restricciones de comprobación de reglas de diseño adecuado (DRC):

  Esta es la primera y más eficaz regla de uso de DFM, que se aplicará al equipo utilizado por el fabricante para construir la placa. En muchos casos, el fabricante puede aplicar algunas reglas predeterminadas. Sin embargo, se recomienda no confiar en estos porque los CM le proporcionarán reglas y tolerancias. Más bien, puede descargar archivos de reglas que se pueden cargar directamente en el paquete de diseño de PCB.

• Limpiar todas las infracciones de DRC Fabricaciones anteriores:

  Antes de enviar los archivos para la fabricación, se deben corregir las infracciones de DRC, ya que los cambios en el diseño corregirán algunos errores.

• Realice los cambios de diseño necesarios antes de las fabricaciones:

  Después de enviar sus archivos de diseño a CM, volverán a realizar una verificación de DRC. Si hay algún error, realice la corrección adecuada para evitar gastos excesivos.

Para crear un diseño de placa de circuito superior y basado en el rendimiento, es imperativo tener en cuenta las pautas anteriores. Si está interesado en conocer los servicios de fabricación de PCB, puede comunicarse con los fabricantes líderes en la industria, como Creative Hi-Tech. Sus expertos altamente experimentados y calificados lo ayudarán.

Entrada de blog relacionada:

• Desarrolle el ingeniero que llevan dentro sus hijos regalándoles kits de fabricación de PCB