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Directrices para el diseño de RF y microondas

Los circuitos de RF y microondas ahora son algunos de los diseños de PCB más comunes en la industria electrónica, reconocidos por su capacidad para capturar frecuencias más altas que los circuitos normales. Los circuitos de radiofrecuencia y microondas, que anteriormente eran demasiado costosos para fabricarlos fuera de las industrias militar y aeroespacial, ahora son partes integrales de una amplia gama de productos comerciales y profesionales, específicamente dispositivos de comunicación inalámbricos como teléfonos celulares, emisoras satelitales y redes inalámbricas. Sin embargo, con frecuencias más altas surgen más desafíos de diseño.

Para garantizar que estos circuitos de RF y microondas de alta frecuencia tengan éxito, los proveedores deben considerar varias técnicas de diseño de RF y microondas para PCB.

Conceptos básicos de PCB de RF y microondas

La forma más sencilla de describir las PCB de RF y microondas es que contienen componentes que transmiten señales de RF o microondas. Estas señales varían en frecuencia, y las diferencias en frecuencia definen las diferencias en los componentes entre los PCB de RF y microondas y otros tipos de PCB. Sin embargo, comprender los conceptos básicos de las frecuencias de RF y microondas es el primer paso para comprender el diseño de PCB de RF y el diseño de PCB de microondas.

En esencia, una señal electrónica es una cantidad que varía con el tiempo y comunica algún tipo de información. La cantidad que varía suele ser el voltaje o la corriente. Estas señales se transmiten entre dispositivos como una forma de enviar y recibir información, como audio, video o datos codificados. Si bien estas señales a menudo se transmiten a través de cables, también pueden transmitirse por el aire mediante ondas de radiofrecuencia o RF.

Estas ondas de radiofrecuencia varían entre 3 kHz y 300 GHz, pero se subdividen en categorías más pequeñas por motivos prácticos. Estas categorías incluyen lo siguiente:

Las señales descritas anteriormente caen dentro de la categoría de señales analógicas, aunque las señales de RF y microondas son significativamente más altas que la mayoría de las señales analógicas estándar utilizadas en los diseños de PCB tradicionales. Las señales analógicas son inherentemente diferentes de las señales digitales y cada categoría requiere diferentes componentes para manejar sus señales. Estas señales se describen con más detalle a continuación:

Es común encontrar ambas señales operando dentro de un solo circuito, con componentes diseñados para convertir una señal de una forma a otra. Sin embargo, estos tipos de circuitos deben diseñarse con cuidado, especialmente cuando los componentes analógicos manejan señales de alta frecuencia como las señales de RF. Cuanto mayor sea la frecuencia, mayor será el potencial de problemas, como el ruido.

Problemas comunes y soluciones para diseños de PCB de RF y microondas

Los diseños de PCB con circuitos de RF o microondas tienden a ser mucho más difíciles de diseñar que el típico PCB analógico o digital. Esto se debe a algunas de las características y cualidades más problemáticas asociadas con las señales de RF. Al diseñar una placa de circuito impreso de RF o microondas, tenga en cuenta los siguientes puntos y problemas.

Conceptos básicos de diseño de PCB

En primer lugar, las PCB de RF y microondas deben diseñarse para minimizar cualquier posibilidad de error durante el proceso de ensamblaje. Algunas de las pautas de diseño de diseño de RF más básicas incluyen:

Ruido es un término utilizado para describir variaciones no deseadas en el voltaje, lo que produce errores y problemas funcionales dentro del circuito. El ruido se presenta en una variedad de formas y cae dentro de las siguientes categorías según la distribución de la frecuencia:

El ruido de RF puede provenir de varias fuentes, que también se clasifican según el tipo. Estos se describen a continuación, junto con las soluciones para cada tipo de ruido:

Se puede mitigar una gran cantidad de ruido con filtros de paso de banda apropiados, que transmiten las señales en una "banda de interés". Solo las señales dentro de un rango de frecuencia específico pueden pasar a través de este filtro, mientras que el filtro bloquea el resto. Sin embargo, esto no resuelve el problema de las señales imprecisas dentro del rango de frecuencia. Idealmente, la fuente del ruido debe eliminarse a través de uno de los métodos anteriores.

Coincidencia de impedancia

La coincidencia de impedancia es otro requisito importante para las PCB de RF. Si bien las señales digitales de alta velocidad son algo tolerantes en lo que respecta a la coincidencia de impedancia, cuanto mayor sea la frecuencia, menor será la tolerancia. Con señales de RF y microondas, esta tolerancia es particularmente estricta.

Hay varias cosas a tener en cuenta cuando está considerando la coincidencia de impedancia en su diseño. Estos incluyen lo siguiente:

Pérdida de devolución

La pérdida de retorno a menudo es causada por la reflexión de la señal. Desafortunadamente, dado que las señales de RF y microondas son más sensibles al ruido de la señal, la pérdida de retorno es un problema más importante. Mientras que las señales de retorno suelen seguir el camino de menor resistencia, las señales de mayor frecuencia tienden a tomar el camino de menor inductancia. Dichos caminos tienden a incluir los planos de tierra debajo de la señal original.

Para minimizar la pérdida de retorno, los planos de tierra deben ser continuos desde el controlador hasta el receptor, de lo contrario, la señal de retorno podría pasar a través de otros planos de potencia. Dado que estas rutas alternativas son menos ideales, pueden causar un ruido de señal significativo a través de la reflexión y el timbre, o incluso perderse en forma de calor.

diafonía

La diafonía es una transferencia no intencional de energía entre conductores, lo que resulta en una señal acoplada. Tal transferencia suele ser el resultado de la inductancia mutua y la capacitancia en derivación, y la incidencia de la diafonía tiende a aumentar a medida que aumenta la densidad y el rendimiento de una PCB. La proximidad de los conductores, la distancia en la que corren paralelos y la tasa de borde de la línea activa también juegan un papel importante. La diafonía tiende a ser un problema grave para los diseños de alta frecuencia, como los diseños de RF y microondas, por lo que los diseñadores deben hacer todo lo posible para evitar la diafonía.

La diafonía debe minimizarse tanto como sea posible. Afortunadamente, hay varias formas de hacerlo. Estos métodos incluyen:

Propiedades del laminado

Las propiedades de un laminado de PCB pueden tener un efecto significativo en la funcionalidad de un PCB de RF o microondas. FR4, por ejemplo, tiene un factor de disipación más alto que los laminados de alta frecuencia, lo que significa que los laminados FR4 pueden generar mayores pérdidas de inserción a medida que aumentan las frecuencias de la señal. Además, la constante dieléctrica, o valor Dk, de FR4 tiende a ser mayor y más variable que la de los laminados de alta frecuencia. Los valores de FR4 Dk pueden variar hasta un 10 por ciento, lo que a su vez varía la impedancia.

La pérdida dieléctrica es un problema común asociado con las propiedades del laminado. Similar a la pérdida por efecto pelicular, la pérdida dieléctrica ocurre cuando los electrones fluyen a través de un conductor y rebotan en los electrones del sustrato de PCB FR4. Durante la interacción de estos electrones, parte de la energía de la señal de los electrones que fluyen se transfiere a los electrones FR4, que a su vez convierten la energía en calor. Este tipo de pérdida se puede evitar utilizando sustratos con factores de disipación muy bajos, como el politetrafluoroetileno teflón, que tiene un factor de disipación de alrededor de 0,001 frente al factor de disipación de FR4 de 0,02.

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