¿Cuáles son los pasos en la reparación de BGA? - Parte II

8 de mayo de 2017

El retrabajo de BGA es un proceso muy crítico y requiere un alto nivel de experiencia en el manejo del equipo con precisión. En la última publicación, cubrimos algunos pasos del proceso de reelaboración de BGA . En esta publicación, avanzaremos con los pasos finales de este proceso.

Reparación del ensamblaje BGA

Estos son los pasos finales que completan el proceso de reparación de BGA:

• Paso 6:colocación de esferas de soldadura BGA: Se utiliza una máquina especial o herramientas personalizadas para colocar esferas de soldadura en el conjunto de rejilla de bolas. Asegúrese de utilizar esferas de soldadura de buena calidad y tolerancias altas para una mejor aplicación.

• Paso 7:Reflujo: En este paso, se desmonta el equipo y se retira la placa de circuito defectuosa. Las tablas retiradas se colocan en un horno para su precalentamiento. Una vez hecho esto, los componentes que no funcionan se calientan para derretir la soldadura. Las placas se enfrían, a lo que sigue la decisión sobre el perfil térmico y el reensamblaje. Mediante este proceso, se puede reparar una mala conexión sin necesidad de quitar o reemplazar los componentes.

• Paso 8:proceso de inspección de BGA Reball: Como implica el nombre del paso, en este paso se realiza la inspección del BGA reballed. Se comprueban las esferas puente y la coplanaridad. Si el BGA tiene esferas de puente, se repite el paso 7 anterior.

• Paso 9:Limpieza de BGA reballed: Esta es la etapa de limpieza, donde el BGA reballed se trata con agua y alcohol isopropílico para mejorar su apariencia y hacer que luzca como nuevo. También puede usar acetona para fines de limpieza. Si el BGA está muy sucio, puede usar limpiadores ultrasónicos para limpiarlo.

• Paso 10:proceso de inspección de BGA Reball: El BGA reballed se inspecciona nuevamente en busca de fallas menores. Este paso se repite después de la etapa de limpieza, para que brinde una visión más clara del ensamblaje y facilite la detección de fallas.

• Paso 11:hornear BGA reballed nuevamente: Este es el último paso en el proceso de reelaboración. En este paso, el BGA reballed se vuelve a hornear a 125 °C. Esto garantiza que el ensamblaje esté seco y listo para soportar las temperaturas de reflujo durante el proceso de fabricación de PCB.

Con esto se completa el proceso de reelaboración de BGA. Si sigue todos los pasos cubiertos en esta publicación y la anterior, podrá hacer una mejor reparación de BGA. También puede optar por que un experto como Creative Hi-Tech repare el ensamblaje. La empresa es conocida por proporcionar diseño y montaje de PCB. Son expertos en fabricación de ensamblajes BGA , así como reelaboración.