Consejos para hacer soldadura BGA de la manera correcta

12 de abril de 2017

El inicio de BGA (Ball Grid Array) tiene una gran contribución en el desarrollo de placas de circuito impreso (PCB). BGA es un tipo de paquete de montaje en superficie, con la ayuda de los cuales los dispositivos como los microprocesadores se pueden montar de forma permanente en una PCB. La baja inductancia de los BGA les permite ofrecer un rendimiento eléctrico superior. Tienen una buena conducción de calor por lo que el calor que produce el chip o IC (Circuito Integrado) se transmite a través de toda la PCB. Esto evita que el chip se sobrecaliente. En esta publicación, discutiremos algunas ventajas de BGA y el proceso de soldadura BGA.

Ventajas de BGA

Hoy en día, BGA es el preferido en la mayoría de las empresas de fabricación de PCB, debido a la cantidad de ventajas que ofrece. Estas son algunas de las principales ventajas de BGA, que lo hacen popular en el proceso de fabricación de PCB.

1. BGA mejora la conectividad. Con esto, puede lograr un rendimiento de alta velocidad.
2. BGA tiene una menor densidad de pistas. Esto ayuda a mejorar el diseño de PCB.
3. Es un paquete resistente y robusto, lo que hace que el circuito sea más duradero.

Proceso de soldadura BGA

Se requiere experiencia, delicadeza y práctica para soldar paquetes BGA. El aire caliente se utiliza para soldar BGA. Este es el procedimiento que puede seguir para una soldadura BGA decente.

• Paso 1: Como primer paso, aplique pasta fundente en la almohadilla.
• Paso 2: Ahora, agregue con cuidado las bolas de soldadura en la pasta de fundente que se aplica en la almohadilla. Esta pasta evita que las bolas de soldadura se caigan o cambien de posición.
• Paso 3: Aplique con cuidado la pasta en el lado de soldadura del paquete BGA.
• Paso 4: Ahora, coloque el paquete sobre las bolas de soldadura que se agregan en la almohadilla.
• Paso 5: Ahora debe precalentar el paquete. Aplique aire caliente tanto en la parte superior como en la parte inferior del paquete.
• Paso 6: La aplicación de calor hace que las bolas de soldadura se derritan y se suelden.

Si se hace correctamente, soldadura BGA es muy confiable Para obtener asistencia, siempre puede obtener ayuda de los expertos. Uno de esos expertos en soldadura BGA es Creative Hi-Tech. La empresa tiene una gran experiencia en el campo y puede ayudarlo con sus requisitos de diseño de PCB.