Fundamentos de diseño PCB SMT: Conexiones pad-traza, vias, puntos de prueba, máscara de soldadura y serigrafía

Configuración de conexiones pad-traza

• Cuando el pad se conecta a una zona de tierra extensa, se debe considerar primero el grounding en cruz y a 45°.
• La longitud de las pistas desde zonas de tierra extensas o líneas de alimentación debe ser superior a 0,5 mm y el ancho inferior a 0,4 mm.
• Las trazas conectadas a pads rectangulares deben partir del centro del lado largo del pad, evitando ángulos agudos.

El diseño de pistas entre pads de componentes IC y pistas desde pads se muestra en la Figura 2.

Configuración de vias (agujeros pasantes)

Configuración de vias para soldadura por refusión:

• Generalmente, el diámetro de las vias es de al menos 0,75 mm.
• Las vias no pueden colocarse bajo otros componentes, excepto componentes como SOIC y PLCC.
• Las vias no deben colocarse directamente sobre el pad, su zona extendida o esquinas (Figura 3).
• Debe haber una línea fina con máscara de soldadura entre la via y el pad. Longitud ≥ 0,5 mm, ancho ≥ 0,4 mm.

En soldadura por ola, las vias deben colocarse en el pad o cerca de él para facilitar la liberación de gases.

Puntos de prueba

• Se pueden colocar puntos de prueba en la PCB, ya sean agujeros o pads.
• Los requisitos de configuración son los mismos que para vias de soldadura por refusión.
• La prueba con sondas soporta vias y puntos de prueba.

En pruebas en línea (in-circuit test), se deben colocar varias sondas en la PCB para soportar vias y puntos de prueba. Al conectarse, las pistas pueden partir de cualquier punto del enrutado. Se deben considerar:

• El espaciado mínimo para sondas de diferentes diámetros en equipos de prueba automática (ATE).
• Las vias no deben colocarse en la zona extendida del pad (igual que en refusión).
• Los puntos de prueba no deben determinarse en puntos de soldadura de componentes.

Máscara de soldadura (Soldermask)

• La PCB debe usar acabado superficial HASL (nivelado de soldadura con aire caliente).
• El patrón de máscara debe ser mayor que el borde del pad circundante en 0,05–0,254 mm para evitar contaminación del pad.
• En espaciados estrechos o sin pistas entre pads, seguir patrón Figura 4(a); con pistas entre pads, usar Figura 4(b) para evitar puentes de flux.

Patrón de serigrafía (Silkscreen)

Generalmente, el patrón de serigrafía de componentes debe marcarse en la capa de serigrafía, incluyendo símbolo, designador, polaridad y pin 1 del IC. En alta densidad y espaciado reducido, puede usarse símbolo simplificado (Figura 5). En casos especiales, el designador puede omitirse.

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