Diseño HDI PCB: Guía Definitiva para Interconexiones de Alta Densidad Óptimas
Al diseñar PCBs, puedes preocuparte por costes adicionales y aumento de capas. Sin embargo, con tecnología HDI PCB, los fabricantes reducen costes sin sacrificar calidad. No solo ayuda a innovar productos, sino a desarrollar productos a prueba de futuro.
¿Qué es exactamente un HDI PCB y por qué considerar diseñar uno? ¡Sigue leyendo!
1. ¿Qué es HDI PCB?
En la industria actual de ritmo acelerado, la fabricación de PCBs convencional no logra esto. Los HDI PCB ofrecen a empresas y diseñadores la oportunidad de duplicar el circuito reduciendo el área. El acrónimo HDI significa High-Density Interconnector (Interconector de Alta Densidad). Estos PCBs HDI son placas de circuito regulares con mayor densidad de cables en toda la superficie.
Resultado: reducción drástica de tamaño y peso del equipo. Mejora el rendimiento eléctrico y permite transmisión de datos más rápida y eficiente al acortar caminos.

Imagen 1: HDI PCB
Se distinguen fácilmente por micro-vias, líneas más finas, materiales más delgados y mayor densidad de pads. Estas micro-vias pueden ser ciegas o enterradas, hasta ~0,006 pulgadas de diámetro. Así, el HDI PCB ha permitido la miniaturización de productos.
Las micro-vias juegan papel esencial. Descubre su importancia a continuación.
2. Micro-vias y PCBs HDI
Antes de diseñar PCBs HDI, debes aprender el papel de las micro-vias. Son finos agujeros taladrados por láser que conectan eléctricamente dos capas diferentes en un circuito multicapa.
A diferencia de las vias convencionales, son mucho más pequeñas, directamente relacionadas con la miniaturización y ahorro de espacio de los PCBs HDI.
Los diseños HDI incluyen muchas estructuras que veremos en el próximo capítulo.

Imagen 2: HDI PCB
3. Estructuras HDI
Generalmente, los PCBs HDI pueden diseñarse de varias formas:
1+N+1:
Indica una sola capa de interconexión de alta densidad en PCBs.
i+N+i:
Indica dos o más capas HDI. Las micro-vias están apiladas (stacked) o escalonadas (staggered) en diferentes capas.
Any Layer (Cualquier Capa):
Todas las capas son HDI, permitiendo interconectividad total. Beneficioso para dispositivos complejos como chips GPU en smartphones o CPU en ordenadores.
Ahora que conoces lo básico, estás listo para trabajar con PCBs HDI. Aprende nuestros mejores consejos de diseño en el siguiente capítulo.
4. Reglas y Consejos de Diseño HDI
El diseño de PCB es intrincado. Añade micro-vias y circuitos HDI, y tienes un lío complicado. Las complicaciones aumentan en sistemas aeroespaciales y dispositivos médicos.
Como ingeniero, puedes aceptar el reto, pero ¿quién dice que debes hacerlo sin ayuda? Aquí los mejores consejos:

Imagen 4: HDI PCB
Consejo 1 – Adoptar Estrategia DFM
Esencial incorporar estrategia DFM (Design for Manufacturing) con PCBs HDI. Si diseñas algo más allá de las capacidades de tu fabricante (CM), el diseño puede ser inútil.
Diseña la placa para aportar todos los beneficios del HDI PCB y ser fácilmente fabricable.
Consejo 2 – Elegir Tipo de Via
Decisión crucial que determina máquinas y equipos de fabricación. Influye mucho en costes y tiempo.
Las micro-vias reducen tiempo y costes al reducir capas y materiales. Pero debes elegir entre tipos: near pad o via-in-pad. Elige el que cueste menos fabricar sin comprometer rendimiento eléctrico.
Consejo 3 – Verificar Disponibilidad y Tamaño de Componentes
Considera el número de componentes. El objetivo #1 del HDI PCB: reducir coste y área. Asegura que sean pequeños, baratos y los mínimos posibles.
La colocación determina tamaño de agujeros, anchos de pista y respaldos. Pero considera disponibilidad y funcionalidad; de lo contrario, rediseñarás toda la placa.
Consejo 4 – No Amontonar Componentes
El diseño compacto puede forzar a colocar componentes cerca, pero evítalo. Componentes de alta potencia generan interferencia electromagnética (EMI), afectando calidad de señal.
Capacitancias e inductancias de pads cercanos afectan calidad y retrasan transmisión. Recomendamos espacio suficiente entre componentes.
También asegura que todos estén colocados para distribuir vias simétricamente. Reduce estrés y previene warping (alabeo).
Espaciado general recomendado:

Imagen 5: HDI PCB
Considera instalación y mantenimiento: componentes fáciles de soldar y retrabajar. Si están muy juntos, las máquinas tendrán problemas para ensamblarlos.
Consejo 5 – Elegir Diseño de Stackup
El tipo de stackup PCB determina complicaciones en fabricación. Número de laminados y ciclos de taladrado dependen de materiales y número de capas. Asegura que sea efectivo y rentable.
La mejor forma de determinar el diseño más eficiente: hacer un prototipo HDI PCB. Aprende cómo ayudan en el próximo capítulo.
5. Prototipo HDI PCB
Un prototipo HDI es una versión básica para testar diseños. Puedes pedir a tu CM que los fabrique. Tienen cableado de alta densidad que reduce tamaño y número de capas.
Deben utilizar vias escalonadas, apiladas, enterradas y ciegas para determinar la mejor combinación. También ayudan a elegir tamaño de vias y aspect ratio más eficiente.
¿Por qué usar PCBs HDI? Pasa al siguiente capítulo para ver los principales beneficios.

Imagen 6: HDI PCB
6. Ventajas del HDI PCB
Numerosos beneficios: menor superficie, mayor velocidad de transmisión, alta frecuencia. Su tamaño pequeño permite uso en dispositivos hi-tech: ordenadores, teléfonos, consolas, etc.
Permiten innovación y miniaturización. En resumen:
Menor Estrés Térmico
Componentes más cerca → calor no viaja mucho. Distancias cortas aseguran expulsión rápida antes de transferirse a otros componentes. Menor estrés térmico, mayor durabilidad.
Mejor Conductividad
Muchas micro-vias rellenas de material conductor facilitan transmisión. Vias ciegas o via-in-pad permiten colocar componentes muy cerca, reduciendo rango de transmisión y aumentando señal.
Permite Miniaturización
Reducen espacio en placa → circuitos más pequeños. Reducen número de capas al crear circuitos en ambas caras. Fácil reemplazar PCB 4 capas por 2 capas. Vias tan finas que apenas se ven → ahorro masivo de espacio → placas más pequeñas para dispositivos menores.

Imagen 7: HDI PCB
Disminución del Consumo Energético
Transmisión entre componentes pierde energía. HDI PCB permite más elementos con distancias menores → reduce pérdidas, más energía en operación real. Mayor duración de batería, deseable en dispositivos portátiles.
Rentable
Gran ventaja: circuitos relativamente rentables si se diseñan bien. Menos capas y tamaños menores.
Rendimiento Más Rápido (Faster Yield)
Enfoque en optimizar diseño para reducir costes y mayor throughput → producto más fácil de ensamblar, proceso más rápido, llegada al mercado más rápida.
Mayormente, los HDI PCBs usan múltiples capas llamadas stack-ups. El próximo capítulo detalla estos diseños.
7. Stackup HDI PCB
Como se mencionó, HDIs consisten en múltiples capas interconectadas por micro-vias. Trabajan juntas para formar conexiones y amplificar señal. Cómo organizas estas capas define el tipo de stackup HDI. Viste tipos específicos en la sección de diseño.

Imagen 8: HDI PCB
Generalmente, varios tipos de stackup HDI:
0-N-0 – Microvia Láser
Laminan núcleo, taladran mecánicamente, platean, láser para vias, finally through-hole final.
1-N-1 – Microvia Láser y Via Enterrada
'1' = laminación secuencial en ambos lados del núcleo. Dos capas HDI a cada lado. Proceso similar pero tras platear taladro mecánico, se forma capa interna. Esta se lamina con dos capas adicionales → taladro mecánico actúa como via enterrada. Luego láser forma más vias.
2-N-2 con Microvia
'2' = dos capas de laminación a cada lado del núcleo. Cuatro capas de cobre → total 6 capas.
Estos stackups dan ventajas distintas en distintas industrias. Descubre capacidades en el próximo capítulo.
8. Capacidad del HDI PCB
El HDI PCB soporta innovación y productos pequeños al incorporar más tecnología en menos capas. Móviles y smartphones iniciaron tendencia de productos más delgados y ligeros, posible solo con esta tecnología PCB.
Productos que pesan menos, más funciones, tamaño extremadamente pequeño. Más cómodos de usar y fabricar. Materiales más finos y ligeros, más fáciles de fabricar.
En resumen, un HDI PCB de 4 capas tiene mismo cableado que PCB estándar de 8 capas. Puede realizar más funciones por componentes más cercanos, más espacio para adiciones.
¿Es más caro fabricar con microvias o HDI? Sí, requiere diseño intrincado, taladrado láser, imaging láser, plugging, etc. Pero componentes menores, materiales y procesos más baratos reducen precios. Producto innovador a menor precio.
Con mejor tecnología cada día, HDI PCBs se usan en:

Imagen 9: HDI PCB
Equipos Médicos
Características técnicas y funcionalidad de equipos de diagnóstico y monitorización han mejorado con HDI PCBs. Fiabilidad crucial en medicina.
Militar
Usados en dispositivos de comunicación militar y otros equipos.
Ordenadores y Smartphones
Chips GPU y CPU usan HDI PCBs para mejorar rendimiento, tamaño menor y peso ligero.
Industria Aeroespacial
Se beneficia enormemente de chips más pequeños y ligeros.
Los HDI PCBs ofrecen excelente oportunidad para maximizar beneficios. Sin embargo, hay factores a considerar en ensamblajes HDI, que discutimos a continuación.
9. Ensamblajes HDI PCB – La Aparición de PCB Baratos
El ensamblaje implica procesos únicos con equipos especiales: ciclos de laminación secuencial, taladros láser de alta potencia. Si tu fabricante no los tiene, inversión añadida.
El coste total cambia con la altura del stackup. Diseñadores deben considerar valor de materiales de componentes, incluido relleno de vias.
Material de cada capa núcleo y número de capas afectan coste. Fibra de vidrio: más funcional y barata. Capas determinan laminaciones de cobre. Más capas = mayor coste.
Otro factor: espacio mínimo de traza. Conclusión: aunque fabricar HDI PCBs puede ser caro, los costes se minimizan en el diseño.
Diseñadores e ingenieros deben asegurar que su diseño corresponde a capacidades del CM. El HDI PCB puede ser finalmente más barato que PCBs estándar, según diseño y materiales.

Imagen 10: HDI PCB
10. Conclusión
En resumen, HDI PCBs dan mejores rendimientos y rendimiento ideal. Pero encontrar fabricante con servicios fiables es difícil. Aquí entramos nosotros, WellPCB. Nuestras capacidades son completas, fabricamos prototipos según tus diseños.
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