Los diseñadores de electrónica automotriz pueden ahora aumentar el número de pantallas en un vehículo mientras simplifican el diseño de gestión de energía, gracias al MAX16923, un IC de potencia para pantallas de 4 salidas con temporizador watchdog integrado de Maxim Integrated. Al consolidar cuatro

Silicon Labs ha presentado el EFR32BG22 (BG22), un sistema en chip Bluetooth 5.2 de próxima generación diseñado para satisfacer la creciente demanda de dispositivos IoT de alto volumen alimentados por batería. Bluetooth Low Energy (BLE) se ha convertido en la piedra angular del IoT de consumo —desd

Vayyar Imaging anunció en CES 2020 el primer radar-on-chip (ROC) MIMO automotriz de 60 GHz del mundo. Basado en su probado diseño de referencia de 79 GHz, esta solución de bajo costo permite a los fabricantes cumplir con los mandatos de seguridad Euro NCAP y la ley Hot Cars Act de EE. UU., mientras

El sistema en chip (SoC) STM32WLE5 de STMicroelectronics combina un microcontrolador STM32 de bajo consumo con núcleo ARM Cortex-M4 a 48 MHz y una radio compatible con LoRa. Diseñado para IoT, ofrece conectividad de largo alcance y bajo consumo en toda la banda sub-1 GHz sin licencia (150 MHz–960 MH

El sensor CH-201 MEMS sonar-on-chip time-of-flight (ToF) de Chirp Microsystems extiende la plataforma ultrasónica MEMS SmartSonic con un alcance fiable de 5 metros, ideal para aplicaciones a escala de habitación como medición de distancia, detección de presencia y proximidad, detección/evitación de

Osram ha lanzado su nueva serie de LED Oslon Boost HM, permitiendo diseños de faros ultra-delgados para vehículos modernos. El Oslon Boost HM ofrece unos impresionantes 415 lm a 1,5 A desde un minúsculo chip de 0,5 mm², mientras que su paquete compacto —1,9 × 1,5 × 0,73 mm— lo hace ideal para sistem

A medida que los sistemas robóticos pasan de los laboratorios de investigación a implementaciones comerciales en manufactura, logística y servicios, es fundamental identificar las barreras restantes que limitan su adopción generalizada. El desafío de la integración Aunque tanto el hardware como el

Skyworks ha expandido su portafolio de front‑end module (FEM) para satisfacer las crecientes demandas de despliegues Wi‑Fi 6 en retail, carrier y enterprise con el lanzamiento del SKY85772‑11 —un FEM 5‑GHz totalmente integrado. El módulo combina un switch transmit/recieve 5‑GHz, un low‑noise amplifi

La ingeniería de sistemas embebidos, como el océano, tiene corrientes persistentes que moldean su superficie. Mientras la tarea central —monitorizar eventos externos y responder— ha permanecido constante, las herramientas y técnicas que usamos para lograrlo han transformado dramáticamente. Las encue

OmniVision Technologies ha presentado el OA805, un procesador de video de vanguardia que entrega compresión high‑efficiency video coding (HEVC) mientras logra el consumo de energía más bajo de la industria. Diseñado para cámaras de seguridad y video doorbells alimentados por batería, el OA805 hace p

Microchip Technology presenta el PolarFire SoC FPGA, una plataforma defense‑grade que combina un cluster CPU RISC‑V endurecido con fabric FPGA, habilitando aplicaciones Linux seguras en tiempo real en el edge. El early‑access program (EAP) invita a desarrolladores cualificados a comenzar trabajo de

Pequeño sensor de imagen 3D usa tecnología Time‑of‑Flight Infineon Technologies AG, en asociación con pmdtechnologies AG, ha presentado el sensor de imagen 3D más pequeño y potente de la industria —REAL3. Revelado en CES 2020, esta solución single‑chip representa la quinta generación de sensor profu

LAS VEGAS — NXP Semiconductors presentó el S32G, una fusión single‑chip de un microprocesador automotriz y un procesador de red empresarial, según Ray Cornyn, VP y GM de Vehicle Dynamics Products. El S32G sirve como gateway central para coches conectados, entregando networking enterprise‑grade, sopo

NXP Semiconductors N.V. expande su portafolio EdgeVerse con el lanzamiento de su application processor i.MX 8M Plus. Este es el primer dispositivo en la familia i.MX en integrar una unidad de procesamiento neuronal (NPU) dedicada para inferencia avanzada de machine learning en el edge industrial e I

En Las Vegas, Texas Instruments presentó los procesadores TDA4VM ADAS y DRA829V gateway, construidos sobre su última plataforma Jacinto para impulsar vehículos ADAS de mercado masivo. El lanzamiento refleja un cambio más amplio en la industria, con grandes OEMs revisando su impulso original hacia ve

TDK Corp. ha presentado una nueva línea de unidades de medición inercial (IMU) InvenSense tolerantes a fallos diseñadas para entornos industriales exigentes. Los modelos IIM‑46234 y IIM‑46230 ultra‑low‑noise presentan sensores 6‑axis integrados que entregan mediciones precisas de aceleración lineal

Murata Electronics Americas, en asociación con Google, ha presentado el módulo de inteligencia artificial (IA) más pequeño de la industria que también acelera los cálculos algorítmicos requeridos para ejecutar cargas de trabajo de IA. En el núcleo del nuevo Coral Accelerator Module está el ASIC Edge

OmniVision Technologies, Inc. ha presentado los dos primeros modelos de su avanzada plataforma de sensores de imagen automotriz —el OX08A de 8 MP y el OX08B. El OX08A entrega un HDR (high‑dynamic‑range) líder en la industria de 140 dB, mientras que el OX08B pin‑out‑compatible establece un nuevo refe

A medida que la conectividad de dispositivos se expande, el riesgo de ciberataques crece. En el núcleo del hardware seguro reside la root of trust (RoT). Aunque muchos fabricantes incrustan RoT en silicio, los diseños propietarios a menudo carecen de transparencia, forzando a los diseñadores a depos

La familia CrossLink‑NX de Lattice está diseñada sobre la plataforma Nexus, fusionando un proceso 28‑nm fully depleted silicon‑on‑insulator (FD‑SOI) con un fabric low‑power personalizado. Diseñada para visión embebida y edge AI, la serie entrega hasta 75 % menos potencia que FPGAs comparables en la