Pequeño sensor de imagen 3D usa tecnología Time‑of‑Flight

Pequeño sensor de imagen 3D usa tecnología Time‑of‑Flight

Infineon Technologies AG, en asociación con pmdtechnologies AG, ha presentado el sensor de imagen 3D más pequeño y potente de la industria —REAL3. Revelado en CES 2020, esta solución single‑chip representa la quinta generación de sensor profundo time‑of‑flight (ToF) de Infineon, midiendo solo 4,4 × 5,1 mm mientras entrega los datos de profundidad de más alta resolución con consumo mínimo de energía.

La huella compacta y operación low‑power del chip REAL3 lo hacen ideal para una gama de aplicaciones que demandan imagen 3D precisa. Desde pagos por reconocimiento facial en dispositivos móviles hasta desbloqueo seguro de dispositivos, el sensor entrega datos fiables de alta resolución incluso en condiciones de iluminación desafiantes.

La tecnología ToF mide profundidad, amplitud y diferencia de fase de luz reflejada en base por‑píxel, construyendo una imagen 3D detallada. Esta capacidad es crítica para aplicaciones que requieren datos 3D precisos, como autenticación de pagos contactless y autofoco basado en profundidad en cámaras.

Características clave del chip REAL3

• Rendimiento excepcional en iluminación extrema —desde luz solar brillante a oscuridad total.
• Mapeo 3D full‑time real, permitiendo experiencias augmented reality inmersivas.
• Funcionalidades de cámara mejoradas como auto‑focus, efectos bokeh y resolución low‑light mejorada.
• Bajo consumo de energía, extendiendo vida de batería en dispositivos móviles y wearables.

La producción del sensor REAL3 comenzará a mediados de 2020. Infineon también ofrece el driver de iluminación IRS9100C, parte de una solución llave en mano que aumenta aún más el rendimiento mientras reduce tamaño y coste.

Con su combinación sin precedentes de tamaño, eficiencia energética y fidelidad de imagen, el sensor REAL3 establece un nuevo referente para tecnología ToF across electrónica de consumo, automotriz y sectores industriales.