Incrustado
El mercado de electrónica médica, que abarca sensores, dispositivos de memoria, microcontroladores, baterías y displays para dispositivos médicos de imagen, monitorización e implantables cableados e inalámbricos, se proyecta que alcance 5.100 millones $ en 2019 y crezca a 6.600 millones $ para 2025,
Singapur — Sigfox ha presentado un conjunto de avances que amplían su huella IoT. La compañía anunció una asociación estratégica con el líder en tecnología de viajes Amadeus para ofrecer seguimiento de equipaje de extremo a extremo, lanzó mejoras en sus servicios de geolocalización que combinan dato
Los sensores fotoeléctricos reflectivos de la serie E3AS‑F de Omron aprovechan la detección por tiempo de vuelo (ToF) para alcanzar hasta 1,5 m —cinco veces el alcance de modelos anteriores. El algoritmo ToF entrega detección consistente independientemente del color, material o acabado superficial
Los últimos dos años han visto una avalancha de innovación en diseño de chips de inferencia. Aunque aparecen nuevas soluciones casi semanalmente, muchas empresas luchan por compararlas porque los benchmarks fiables son escasos. Hasta ahora, los proveedores han publicitado TOPS o TOPS/Watio sin detal
TOKIO — La compañía de aceleradores de IA Blaize, anteriormente ThinCI, anunció que su Graph Streaming Processor (GSP) totalmente programable entrará en producción en volumen en Q2 2020. La startup de seis años no ha revelado especificaciones detalladas, incluyendo consumo de energía y datos de benc
AMS presenta la familia de sensores de temperatura AS621x, que ofrece lecturas precisas y ultra‑bajo consumo en un paquete wafer‑level chip‑scale (WLCSP) compacto. La nueva serie soporta una tensión de alimentación reducida de 1,71 V y ofrece ocho direcciones I²C distintas, permitiendo a los diseñad
La creciente popularidad de las llaves digitales es evidente tras el lanzamiento por NXP de su último chip de banda ultra‑ancha (UWB), que permite a los smartphones desbloquear coches de forma segura. BMW, en colaboración con el Car Connectivity Consortium (CCC), también está avanzando en Digital Ke
La sinergia entre tecnología wearable y dispositivos médicos es clara y presente, como demuestra el Apple Watch Series 4, que obtuvo la autorización de la FDA (Food and Drug Administration) para diversas capacidades de monitorización cardíaca. Una historia similar está tomando forma en diseños heara
La invención del teléfono hace más de 150 años desató una revolución en las comunicaciones. Hoy se está produciendo un nuevo salto cuántico: la IA puede extraer significado del sonido, permitiendo que los dispositivos respondan a comandos hablados de forma más natural e intuitiva. Este artículo anal
STMicroelectronics presenta el STTS22H, un sensor de temperatura digital de alta precisión que ofrece una exactitud típica de 0,25 °C consumiendo una potencia notablemente baja. Diseñado para aplicaciones alimentadas por batería y de presupuesto ajustado, el sensor es ideal para sistemas HVAC, segui
Microchip ha presentado una familia de dispositivos boosters de potencia PoE que permiten a dispositivos alimentados (PD) tanto pre‑estándar como compatibles con IEEE extraer hasta 90 W sin reemplazar switches ni cableado existente. Esta solución simplifica el despliegue de inyectores y midspans IEE
Silicon Labs lanza una nueva línea de módulos Wireless Gecko seguros que simplifican la incorporación de redes mesh en dispositivos IoT. Las series MGM210x y BGM210x Serie 2 admiten Zigbee, Thread, Bluetooth Mesh, Bluetooth Low Energy y conectividad multiprotocolo, lo que las hace ideales para soluc
El consumo energético sigue siendo principal obstáculo para tecnología móvil. Aunque USB‑C fue concebido inicialmente como conector centrado en datos, ahora es solución preferida de power‑management en dispositivos portátiles. Con smartphones, wearables, fitness trackers, tablets y laptops volviéndo
Renesas Electronics Corp. ha ampliado su partnership con Microsoft Azure integrando Azure RTOS en las extensas familias de producto RA, RX y RZ/A. El rollout comienza con nuevo Renesas RA Flexible Software Package (FSP), ofreciendo plataforma turnkey cloud‑ready que acopla agilidad microcontroladore
Los NLM0011 y NLM0010 de Infineon aportan nuevo nivel flexibilidad a iluminación LED. Estos ICs habilitados NFC permiten programación remota de corriente driver, eliminando necesidad de ajuste mecánico resistores. Ambos dispositivos ofrecen salida PWM configurable que pilota ICs driver LED analógico
PHY Wireless, spin‑out recién independizado de Acorn Technologies, lanza suite de núcleos propiedad intelectual (IP) que habilitan servicios localización precisos en redes LTE y 5G. Su línea flagship, el core hellaPHY, está ingenierado para entregar precisión sub‑30 metros consumiendo far less power
Renesas Electronics, autoridad mundial en tecnología semiconductor, ha lanzado la Familia RE —línea integrada de controladores embebidos energy‑harvesting diseñados para aplicaciones ultra‑low‑power. Construidos sobre proceso patentado Silicon on Thin Buried Oxide (SOTB) de Renesas, la Familia RE en
Diseñadores pueden reducir aún más consumo potencia y tamaño solución mientras mejoran precisión medición con tres nuevos productos analógicos de Maxim Integrated Products. El voltage reference IC MAX6078A, el nanoPower supervisor MAX16155, y el voltage monitor y reset IC MAX16160 entregan best‑in‑c
ON Semiconductor ha introducido el sensor imagen digital ARX3A0, ingenierado para sistemas avanzados visión inteligente. El sensor 0,3 MP entrega aspect ratio 1:1 y soporta hasta 360 fps, ofreciendo velocidad de global shutter mientras retiene sensibilidad y responsividad de diseño rolling‑shutter b
Renesas Electronics Corp. ha presentado su familia Renesas Advanced (RA) de microcontroladores (MCUs) Arm Cortex‑M de 32 bits —una nueva línea diseñada para desarrollo seguro de endpoints IoT y dispositivos edge. Los MCUs RA combinan seguridad líder sector, conectividad optimizada, IP periférico ric
Incrustado
Impresión 3D de Metal Explicada: Proceso de Tres Pasos del Diseño a la Pieza Final
Planificación Estratégica de Paradas de Plantas de Energía: Garantizando Fiabilidad y Eficiencia de Costos
3DP – Acelerando el packaging con herramientas impresas en 3D: Impulsa diseño, reduce costes y escala rápido
Universidad de Kentucky obtiene 1,8 M$ del DOE para convertir alquitrán de carbón en fibra de carbono de alto rendimiento