Congatec presenta módulo SMARC 2.0 con procesador NXP i.MX 8M Mini

Congatec anuncia un nuevo computer‑on‑module SMARC 2.0 con el procesador NXP i.MX 8M Mini. Aprovechando un diseño 14 nm FinFET, el conga‑SMX8‑Mini entrega rendimiento pico consumiendo una fracción de la potencia de generaciones previas. Soporta gráficos 3D full‑HD y decodificación/codificación vídeo alta definición, todo en un paquete térmicamente eficiente y bajo coste.

Diseñado para arenas industriales maduras —HMIs industriales y médicas, kioskos, máquinas expendedoras, sistemas infotainment— esta plataforma también desbloquea mercados emergentes como soluciones de conciencia situacional, inferencia machine‑learning, gateways residenciales controlados por voz y vídeo. Con rango de temperatura de operación de –40 °C a 85 °C y vida de campo proyectada de 15 años, los módulos están diseñados para entornos hostiles. Interfaces de cámara MIPI‑CSI‑2 aceleradas por hardware potencian aplicaciones de visión inteligente.

El SoM es un subsistema listo para desplegar respaldado por un ecosistema robusto: bootloaders pre‑calificados, Linux, Yocto y Android BSPs, más carrier boards de evaluación totalmente equipadas. La asistencia de integración de congatec y un portfolio de servicios técnicos personalizables simplifican el despliegue para OEMs e integradores de sistemas.

Los ingenieros pueden evaluar el nuevo SoM en evaluation boards durante los próximos NXP Technology Days. Estos eventos de un día combinan workshops, sesiones técnicas y agenda a medida en sedes de Barcelona, Bilbao, Madrid, Milán, París y Boston. Regístrese en el sitio web de NXP Technology Days.

Para aplicaciones ultra‑bajo‑consumo y sensibles a coste, la línea ofrece tres variantes —quad, dual y single‑core ARM Cortex‑A53 y Cortex‑M4 basados en NXP i.MX 8M Mini— todos clasificados para rango extendido/industrial. El GPU on‑chip GC NanoUltra 3D soporta decodificación 1080p H.265, H.264, VP8/9 y codificación H.264, VP8, permitiendo un display embebido único vía LVDS dual‑channel, eDP o MIPI‑DSI. Opciones de memoria incluyen hasta 4 GB LPDDR4 y 128 GB eMMC 5.1. Cámaras conectan vía MIPI‑CSI‑2, complementadas por 5× USB 2.0, 3× UART, 1 Gb Ethernet y M2 Wi‑Fi/Bluetooth opcional.