Los módulos de procesador inalámbrico precertificados cuentan con conectividad de malla Bluetooth

Una nueva cartera de módulos inalámbricos Gecko seguros de Silicon Labs facilita la adición de conectividad de red en malla a una variedad de productos de Internet de las cosas (IoT). Los módulos MGM210x y BGM210x Serie 2 altamente integrados admite protocolos de malla Zigbee, Thread y Bluetooth; Bluetooth Low Energy y conectividad multiprotocolo. Estos módulos precertificados se dirigen a sistemas de IoT alimentados por línea que van desde iluminación LED inteligente hasta automatización doméstica e industrial.

Los módulos xGM210x precertificados ayudan a reducir el tiempo de desarrollo relacionado con el diseño de RF y la optimización del protocolo, minimizando los factores de riesgo asociados con las certificaciones inalámbricas globales y permitiendo a los diseñadores acelerar el tiempo de comercialización en varios meses, según Silicon Labs. Están precertificados para América del Norte, Europa, Corea y Japón.

Los módulos se basan en la plataforma inalámbrica Gecko Serie 2 de Silicon Labs. , que cuenta con un procesador Arm Cortex-M33, pilas de software, un núcleo de seguridad dedicado y una clasificación de temperatura de 125 ° C adecuada para condiciones ambientales adversas. Los módulos xGM210x también integran un amplificador de potencia de RF que hace que los módulos sean adecuados para aplicaciones Bluetooth de baja energía de largo alcance que requieren cientos de metros de conectividad de línea de visión.

Las familias iniciales de la cartera de módulos de la Serie 2 optimizadas para aplicaciones incluyen los primeros módulos inalámbricos precertificados de la industria optimizados para bombillas LED y un módulo de factor de forma de placa de circuito impreso (PCB) para una gama de diseños de productos IoT ultrapequeños.

• Los módulos xGM210L están diseñados para cumplir con los requisitos de rendimiento, medioambientales, fiabilidad y costes de la iluminación LED inteligente. Los módulos combinan un factor de forma personalizado para un montaje más fácil dentro de las carcasas de bombillas LED, antena de seguimiento de PCB para maximizar el alcance inalámbrico, clasificaciones de alta temperatura, amplias certificaciones regulatorias globales y bajo consumo de energía activa.

• Los módulos xGM210P cuentan con un factor de forma de PCB, una antena de chip integrada y áreas de espacio mínimo para mecánicos, lo que simplifica los diseños de IoT con limitaciones de espacio, que incluyen iluminación inteligente, HVAC, sistemas de automatización de edificios y fábricas.

Los módulos xGM210x también vienen con características seguras, que incluyen arranque seguro con raíz de confianza y tecnología de cargador seguro (RTSL) para ayudar a prevenir la inyección de malware y reversión para garantizar la ejecución auténtica del firmware y las actualizaciones inalámbricas (OTA). El núcleo Arm Cortex-M33 del módulo integra la tecnología TrustZone, lo que permite el aislamiento de hardware en todo el sistema para arquitecturas de software confiables.

Otras características seguras incluyen:

• Un núcleo de seguridad dedicado que aísla el procesador de la aplicación y ofrece operaciones criptográficas rápidas y energéticamente eficientes con contramedidas de análisis de potencia diferencial (DPA).
• Un verdadero generador de números aleatorios (TRNG) compatible con NIST SP800-90 y AIS-31.
• Una interfaz de depuración segura con bloqueo / desbloqueo permite el acceso autenticado para un análisis de fallas mejorado.

Simplicity Studio de Silicon Labs El entorno de desarrollo integrado también está disponible para ayudar a acelerar el diseño, junto con herramientas de software avanzadas, incluido un analizador de red patentado y un perfilador de energía para ayudar a los desarrolladores a optimizar el rendimiento inalámbrico y el consumo de energía de las aplicaciones de IoT.

Las muestras y las cantidades de producción de los módulos xGM210P ya están disponibles. Las muestras y cantidades de producción de los módulos xGM210L estarán disponibles en el cuarto trimestre de 2019. La placa base del kit de inicio Wireless Gecko y las placas de radio de la Serie 2 ya están disponibles.