Incrustado
Renesas Electronics presentará sus soluciones embebidas de próxima generación para inteligencia en endpoint en Embedded World 2019. La compañía demostrará cómo está embebiendo capacidades inteligentes en espacios cotidianos —smart living, automotriz, infraestructura y fábricas— para simplificar la v
Arrow Electronics ha expandido su servicio global de aprovisionamiento seguro para incluir silicio de Cypress, Infineon y Microchip, complementando los Secure Elements de NXP Semiconductors ya soportados desde el lanzamiento 2018. Esta expansión permite despliegue rápido de nodos edge y gateways IoT
Texas Instruments ha lanzado dos nuevos transceptores de capa física (PHY) Ethernet, ofreciendo a diseñadores opciones más compactas y versátiles para aplicaciones tanto space-constrained como time-sensitive network (TSN). DP83825I: PHY 10/100 Mbps low-power en paquete 3x3mm QFN El DP83825I es un P
Mouser Electronics, en asociación con Microchip, anunció el Ultimate Arduino Challenge en embedded world 2019. El concurso, presentado por el co-fundador de Arduino Massimo Banzi en el stand de Mouser, invita a ingenieros mundiales a desarrollar proyectos basados en Arduino y enviarlos vía la página
Cypress Semiconductor ha presentado dos microcontroladores Bluetooth 5.0/LE dual-mode de bajo consumo —CYW20819 y CYW20820— diseñados para empoderar la próxima generación de dispositivos Internet-of-Things (IoT). Estos MCUs soportan mesh networking Bluetooth completo mientras mantienen simultáneamen
Infineon Technologies ha presentado la serie iMOTION IMM100 —controladores de motor smart IPM que combinan integración total de hardware y software para drives BLDC hasta 80 W, todo sin disipador. El nuevo IC fusiona el controlador de motor y una etapa inversora de 3 fases en un único paquete 2-PQFN
El controlador de motor Nanotec CL4-E entrega rendimiento excepcional en un paquete elegante y compacto. Diseñado para motores DC brushless y paso a paso, puede entregar hasta 1.050 W de potencia pico mientras opera a corriente nominal de 6 A —sin disipadores de calor adicionales requeridos. Contro
Apacer mostrará una gama completa de soluciones de almacenamiento adaptadas al mercado AIoT/IoT en Embedded World 2019. Los dispositivos IoT exigen operación ininterrumpida e integridad de datos sin compromiso, y los nuevos productos de Apacer están diseñados para cumplir esos estándares exigentes m
Renesas Electronics extiende su serie de microcontroladores Renesas Synergy S5 de alta integración añadiendo el grupo MCU S5D3 de nivel de entrada. Los cuatro nuevos MCUs S5D3 complementan los grupos S5D5 de gama media y S5D9 de gama alta, compartiendo características core: Arm Cortex-M4 a 120 MHz,
El STSAFE-A100 Evaluation Pack de STMicroelectronics expande el ecosistema STM32 Nucleo, permitiendo integración rápida de secure element a través de código fuente reutilizable. Ideal para dispositivos IoT seguros, sondas médicas, accesorios IT y productos de consumo. Contenido del pack El pack con
SMART Modular Technologies ha confirmado que proporcionará soporte a largo plazo para un amplio espectro de sus módulos DDR3 legacy, incluyendo SO-DIMMs, UDIMMs, VLP-UDIMMs, Mini-DIMMs, RDIMMs y LRDIMMs con capacidades de 8 GB a 32 GB. Ciclos de vida extendidos en sectores críticos Fabricantes en s
Microchip ha anunciado el lanzamiento de una nueva solución compacta de imagen y video basada en su familia PolarFire FPGA. El kit entrega rendimiento 4K a resolución completa en el factor de forma más pequeño manteniendo el consumo de energía al mínimo. FPGAs: arquitectura paralela para cargas de
STMicroelectronics aprovecha su experiencia en Arm Cortex para extender su premiada familia STM32 MCU al ámbito de aplicaciones de alto rendimiento, eficientes energéticamente y centradas en software open-source. La nueva serie de microprocesadores multicore STM32MP1 combina aceleración de cómputo y
En Embedded World 2019, TDK mostró una suite de productos innovadores en su cartera, destacando el liderazgo de la compañía en tecnologías embebidas. El evento reunió a TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe e InvenSense, cada uno presentando soluciones que abarcan sensores magnéticos, control de moto
Durante la reciente feria Embedded World, Infineon Technologies presentó su última familia de ICs Embedded Power —la serie TLE985x. Estos drivers H-bridge calificados AEC Q-100 entregan soluciones de control de motor totalmente integradas para motores DC de 2 fases y brushless-DC de fase única, perm
STMicroelectronics ha embebido capacidades de machine learning en su sensor iNEMO LSM6DSOX, elevando la precisión del tracking de actividad mientras preserva la vida de batería en dispositivos móviles y wearables. Núcleo dedicado de machine learning Con un núcleo dedicado de machine learning, el se
ams mostrará una suite de tecnologías de sensores pioneras en la industria en MWC 2019 en Barcelona, destacando cómo el sensado avanzado y el 5G están remodelando móvil, automotriz, robótica y electrónica de consumo. Avances en múltiples dominios Los clientes experimentarán avances en varios domini
Diseñadores embebidos y automotrices tienen ahora una nueva solución eficiente energéticamente de Microchip: los bridges Ethernet PCIe 3.1 LAN7430 y LAN7431. Ambos dispositivos integran energía, relojes y un PHY Ethernet (LAN7430) o una interfaz Reduced Gigabit Media-Independent Interface (LAN7431)
Hyperstone ha presentado el X1, un nuevo controlador SSD SATA III diseñado para cumplir exigentes demandas industriales. El X1 apunta a SSD de alta fiabilidad y bajo consumo —incluyendo M.2, U.2, tarjetas CFast y eSSDs o flash discreto on-board— aprovechando una capa de traducción flash hyMap sub-pá
SMART Modular Technologies ha presentado la familia N200 SATA — una línea de SSD de alta ráfaga y bajo consumo diseñados para almacenamiento fiable y rentable en una amplia gama de entornos embebidos y empresariales. Tecnología 3D NAND TLC y múltiples factores de forma Aprovechando Triple-Level Cel
Incrustado
Montaje PCB sin plomo: Ventajas clave para producción electrónica sostenible
Optimizando rendimiento de corte: El papel de la geometría de barra de mandrinar
Control de la morfología de nanopartículas de plata mediante semillas tapadas con CTAB y tiempo de envejecimiento
Biocerámicas: Materiales Avanzados para Aplicaciones Ortopédicas y Dentales