Apacer presenta almacenamiento de alta velocidad next-gen para AIoT e IoT en Embedded World 2019

Apacer mostrará una gama completa de soluciones de almacenamiento adaptadas al mercado AIoT/IoT en Embedded World 2019. Los dispositivos IoT exigen operación ininterrumpida e integridad de datos sin compromiso, y los nuevos productos de Apacer están diseñados para cumplir esos estándares exigentes mientras entregan notable rentabilidad. Tolerancia de disco mejorada y eficiencia operativa optimizada abordan las necesidades evolutivas de usuarios empresariales.

Tecnología USB Turbocharged: nuevo benchmark de transferencia

La tecnología USB Turbocharged ultra-alta-velocidad de la compañía establece un nuevo benchmark para transferencia de datos. Con velocidades IOPS lectura/escritura que superan casi a todos los competidores, es totalmente compatible con sistemas embebidos industriales, permitiendo arranque rápido, lectura/escritura aleatoria eficiente y escritura seamless de archivos de log pequeños. Esto lo hace un host ideal para sistemas operativos o middleware, y compradores en campos IA e IoT lo adoptan rápidamente para cargas de trabajo mission-critical.

Double-Barreled Solution: análisis y monitorización de comportamiento SSD real

A medida que ecosistemas AIoT e IoT se vuelven cada vez más complejos, la Double-Barreled Solution de Apacer fue creada para capturar y analizar comportamiento real de SSD. CoreAnalyzer2 evalúa características de carga de trabajo —incluyendo volumen de datos continuo, patrones de acceso aleatorio y métricas de desgaste— para recomendar el SSD óptimo y, cuando necesario, sugerir personalizaciones de firmware. SSDWidget2.0 entonces proporciona monitorización remota de salud en tiempo real, permitiendo a clientes anticipar end-of-life de la unidad y mitigar pérdida de datos. Juntas, estas herramientas extienden vidas útiles de SSD y mejoran fiabilidad para usuarios mundiales.

SSD 3D TLC NAND con chips seleccionados y over-provisioning

El nuevo SSD 3D TLC NAND aprovecha chips cuidadosamente seleccionados, wafers BiCS3, apilamiento vertical de 64 capas y tecnología de over-provisioning. Está diseñado para aplicaciones IoT exigentes como automatización, transporte, logística, dispositivos médicos, manufactura inteligente y smart cities. Operando fiablemente de –40 °C a +85 °C, los productos 3D TLC NAND de Apacer están disponibles en variedad de factores de forma —incluyendo PCIe, 2.5", M.2, mSATA, MO-297, CFast, CFexpress, SDM, uSSD y USB drive— atendiendo diversos requisitos industriales.

Memoria industrial VLP SODIMM con ECC

La memoria industrial VLP SODIMM de Apacer incluye ECC para detectar y corregir errores de datos, mejorando fiabilidad. Construida con ICs de temperatura amplia grado industrial, permanece estable en –40 °C a +85 °C, abordando preocupaciones de sobrecalentamiento en IPCs. Midiendo menos de 7 cm de largo y 1,8 cm de alto, los VLP DDR4 SODIMM y VLP DDR4 ECC SODIMM son los módulos de memoria industrial más pequeños del mundo. Disponibles en DDR4 2133/2400/2666 MHz, capacidades 4 GB u 8 GB, ofreciendo alto rendimiento, bajo consumo y baja latencia.