Requisito de diseño de PCB SMT Parte dos:configuración de la conexión Pad-Trace, orificios pasantes, punto de prueba, máscara de soldadura y serigrafía

Configuración de la conexión Pad-Trace

• Cuando la plataforma está conectada a tierra con un área grande, primero se debe considerar la conexión a tierra cruzada y la conexión a tierra de 45°.

• La longitud de los cables extraídos del suelo con un área grande o líneas eléctricas debe ser superior a 0,5 mm y el ancho inferior a 0,4 mm.

• Los trazos conectados con almohadillas rectangulares deben dibujarse desde el centro del lado largo de la almohadilla evitando la generación de ángulos.

• El diseño de los cables entre las almohadillas de los componentes del circuito IC y los cables extraídos de la almohadilla se muestra en la Figura 2.

Configuración de agujeros pasantes

• Ajustes de Thru-holes (Agujeros pasantes) en la aplicación de soldadura por reflujo:

una. En general, el diámetro de los orificios pasantes es de al menos 0,75 mm.

b. Los orificios pasantes no se pueden colocar debajo de otros componentes, excepto componentes como SOIC y PLCC.

C. Los orificios pasantes no deben colocarse directamente sobre la almohadilla o su parte expandida y esquina, como se muestra en la Figura 3.

d. Debe haber una línea fina con película de máscara de soldadura entre el orificio pasante y la almohadilla. La longitud de la línea fina debe ser de 0,5 mm o más y el ancho de 0,4 mm o más.

• Se deben colocar orificios pasantes en la almohadilla o cerca de la almohadilla en el proceso de soldadura por ola, lo cual es útil para la liberación de gas.

Punto de prueba

• Algunos puntos de prueba se pueden colocar en PCB, ya sea agujeros o almohadillas.

• El requisito de configuración de los puntos de prueba es el mismo que el de la soldadura por reflujo a través de agujeros.

• Soportes de prueba de sonda a través de orificios y puntos de prueba.

En la aplicación de la prueba en línea, se deben colocar varias pruebas de sonda en la PCB para admitir orificios pasantes y puntos de prueba y, cuando están conectados, se deben dibujar líneas desde cualquier lugar de enrutamiento. Los siguientes aspectos deben ser cuidadosamente considerados:

una. El espaciamiento mínimo debe ser considerado cuando las sondas con diferentes diámetros son para ATE (equipo de prueba automático).

b. Los orificios pasantes no deben colocarse en la parte de expansión de la almohadilla, de forma similar al requisito de la soldadura por reflujo a través de los orificios.

C. Los puntos de prueba no deben determinarse en los puntos de soldadura de los componentes.

Máscara de soldadura

• La PCB debe recoger el acabado superficial de HASL (nivelación de soldadura de aire caliente).

• El tamaño del patrón de la máscara de soldadura debe ser mayor que el borde que rodea la almohadilla en 0,05-0,254 mm para evitar que la pasta de máscara de soldadura contamine la almohadilla.

• En los casos de espacios reducidos o sin cables que pasen entre los terminales, se puede seguir el patrón de máscara de soldadura de la Figura 4(a); en los casos de conductores que pasan entre terminales, se puede seguir el patrón de máscara de soldadura de la Figura 4(b) para evitar la conexión del puente de fundente de soldadura.

Patrón de serigrafía

En términos generales, el patrón de serigrafía de los componentes debe marcarse en la capa de serigrafía, incluido el símbolo de serigrafía, el número de etiqueta del componente, la polaridad y el símbolo de pin I de IC. El símbolo simplificado se puede utilizar en el caso de alta densidad y espacio estrecho, que se muestra en la Figura 5. En circunstancias especiales, se puede omitir el número de etiqueta del componente.

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